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即放即測：無需人工對焦造成誤差，測量結果更可靠；
測試速度快：3秒自動對焦，10秒鐘完成50nm級極薄鍍層的測量；
無標樣測量：與以往的技術相比，薄膜FP軟體得到進一步擴充，即使沒有標準品也能精確測量；
多鍍層測量：最多能夠進行5層的多鍍層樣品測量；
廣域圖像觀察：能將樣品圖像放大5到7倍，並對測量部位精確定位；
低成本：較以往機型價格降低了20%。
FT110A通過自動定位功能，僅需把樣品放置到樣品臺上，就可在數秒內對樣品進行自動對焦。由此，無需進行以往的手動逐次對焦的操作，大大提高了樣品測量的操作性。
近年來，隨著檢測零件的微小化，對微區的高精度測量的需求日益增多。SFT-110實現微區下的高靈敏度，即使在微小准直器(0.1、0.2mm)下，也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。
同時，FT110A還配備有新開發的薄膜FP法軟體，即使沒有厚度標準物質也可進行多達5層10元素的多鍍層和合金膜的測量，可對應更廣泛的應用需求。
可從最大250×200mm的樣品整體圖像指定測量位置，另有機倉開放式機種，可對600×600mm的大型印刷線路板進行測量
低價位也是FT110A的特點，與以往機型相比，既提高了功能性又降低20%以上的價格。查看其它膜厚儀：http://www.techmaxasia.com/products/detail/6
膜厚儀作為可靠的品管工具，可針對半導體材料、電子元器件、汽車部件等的電鍍、蒸鍍等的金屬薄膜和組成進行測量管理，可保證產品的功能及品質，降低成本。
FT110A可降低成本如下：
*節省材料費
全球資源緊缺已是大勢所趨，企業的材料費也是節節攀高；尤其是表面處理工作中所用到的貴金屬更是一漲再漲，比如眾如周知的黃金Au已從十幾年前的百餘元每克上漲到三百多元，以印刷電路板廠每年產量幾十萬套為例，根據業界經驗如果能更好控制鍍層厚度，企業每年可節約上千萬的費用。
*減少工期(作業人工)
通過X射線儀來評價，管理產品可以輕鬆知曉產品能發揮最大功能時的最小鍍層厚度，從而避免重複電鍍造成的電費和人工費的流失。
*減少修理，修補等產生的製作費用
通過X射線儀可避免鍍層不均或太薄造成的品質問題，以及後續的返工造成的費用。
科邁斯科技，提供最優秀的產品，助您應對各種環境管制，提升產品品質！
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| 項目 |
描述 |
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項目 |
描述 |
| 測量元素 |
原子序號22（Ti）~83(Bi) |
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鍍層測試軟體 |
薄膜FP法 |
| X射線管 |
管電壓：50KV 管電流：1mA |
薄膜檢量線法 |
| 檢測器 |
比例計數管 |
測量功能 |
自動測量、中心搜索 |
| 准直器 |
0.1mmΦ, 0.2mmΦ |
定性功能 |
KL標記線、對比顯示 |
| 影像視窗 |
CCD攝像機（帶倍率放大功能） |
安全功能 |
樣品門安全防護機構 |
| X-ray Station |
電腦+19英寸液晶顯示器 |
使用電源 |
100~240V/15A |
| 樣品台移動量 |
250（X）×200（Y）mm |
樣品最大高度 |
150mm |
