熱傳導分析儀 產品型號：TPS 500S

▶ 高分子材料(HD)
針對高分子材料中熱介面材料的散熱特性進行材質的特性分析，例如，
(1)散熱膠Thermal Adhesive
(2)散熱膏Thermal Greases
(3)熱膠帶Adhesive Tapes
(4)散熱片Thermal Pad
等材料的開發應用

▶ 金屬材料(HD)
具高熱導特性的材料，例如金、銀、鋁等經常用於作為材質的熱交換材料的介質，利用量測材質的熱傳導係數、熱擴散係數及比熱分析，開發高熱導散熱效能的材料，例如，
(1)熱管(Heat Pipe)
(2)散熱片(Heat Sink)
(3)合金的開發應用
等材料的開發應用

▶ 陶瓷材料(HD)
陶瓷、玻璃、矽晶圓等廣泛的應用在各種領域中包括電子、光電、建築等，利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性，能有效的開發依不同特性需求的產品，例如高散熱特性的MLCC等

▶ 複合材料(HD)
例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹脂等複合材料中的熱傳導特性，可利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性加以分析

▶ 奈米材料(HD)
熱交換材料的開發應用，例如奈米水溶液、冷凍劑( refrigerant)的熱傳導散熱特性分析

▶ 建築材料(HD)
利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性，應用於建材中的隔熱材料、散熱建材的開發

▶ 其他(HD)
(1) 航太材料的開發 : 除了材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性，另可針對航太材料中異方向性材料特性進行研究開發
(2) 薄膜材料的應用 : 針對一般熱導係數儀不容易量測的薄膜材料，Hot Disk可以進行快速簡便的分析
 

項目	描述
熱傳導量測範圍	標準模式：0.03 to 100 W/m/K 高熱導片狀模式或單一軸向模式：5 to 200 W/m/K
熱擴散量測範圍	標準模式：0.02 to 40 mm²/s 高熱導片狀模式或單一軸向模式：2 to 100 mm²/s
比容量測範圍	0.10 to 4.5 MJ/m³K.
量測時間	2.5 to 2560 seconds.
再現性誤差	熱傳導係數：2 % 熱擴散係數：10 % (標準sensor, 半徑6.4mm). 比容值：12 % (標準sensor, 半徑6.4mm ).
準確率	小於 5 % (熱傳導係數).
量測溫度範圍	-100 °C to 300 °C.
Core Instrument	Ambient.
高溫爐	室溫至 300 °C.
With Circulator	-35 °C to 200 °C.
最小樣品尺寸	塊材：3 mm × 8 mm (直徑或平方). 高熱傳片狀：0.1 mm × 12 mm (直徑或平方) 單一軸向溫試：10 mm × 5 mm (直徑或平方)
最大樣品尺寸	無限制
可使用Sensor種類	Kapton sensors 7577 (半徑 2.0 mm), 5465 (半徑 3.2 mm), 5501 (半徑 6.4 mm)