熱傳導分析儀 產品型號：TPS 3500

▶ 高分子材料(HD)
針對高分子材料中熱介面材料的散熱特性進行材質的特性分析，例如，
(1)散熱膠Thermal Adhesive
(2)散熱膏Thermal Greases
(3)熱膠帶Adhesive Tapes
(4)散熱片Thermal Pad
等材料的開發應用

▶ 金屬材料(HD)
具高熱導特性的材料，例如金、銀、鋁等經常用於作為材質的熱交換材料的介質，利用量測材質的熱傳導係數、熱擴散係數及比熱分析，開發高熱導散熱效能的材料，例如，
(1)熱管(Heat Pipe)
(2)散熱片(Heat Sink)
(3)合金的開發應用
等材料的開發應用

▶ 陶瓷材料(HD)
陶瓷、玻璃、矽晶圓等廣泛的應用在各種領域中包括電子、光電、建築等，利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性，能有效的開發依不同特性需求的產品，例如高散熱特性的MLCC等

▶ 複合材料(HD)
例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹脂等複合材料中的熱傳導特性，可利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性加以分析

▶ 奈米材料(HD)
熱交換材料的開發應用，例如奈米水溶液、冷凍劑( refrigerant)的熱傳導散熱特性分析

▶ 建築材料(HD)
利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性，應用於建材中的隔熱材料、散熱建材的開發

▶ 其他(HD)
(1) 航太材料的開發 : 除了材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性，另可針對航太材料中異方向性材料特性進行研究開發
(2) 薄膜材料的應用 : 針對一般熱導係數儀不容易量測的薄膜材料，Hot Disk可以進行快速簡便的分析
 

項目	描述
量測項目	可同時測得熱導係數(Thermal Conductivity, W/mK), 熱擴散(Thermal Diffusivity, mm2/s)與熱容(Specific Heat, J/m3℃), 並可由比熱量測模式求得比熱(Specific Heat Capacity, /kg℃)。
量測範圍	0.005 W/mK~1800W/mK
模式	標準模式Standard Method
選配模式	- 薄膜模式(Thin Film Method) - 高熱傳片狀模式(Slab Method) - 異方向性模式(Anisotorpic Method) - 比熱模式(Cp Method)
量測溫度	-235℃~1000℃
精密度	5%以內
測試時間	0.1 sec~2560 Sec
樣品尺寸	量測局部特性：Small Sensor－半徑0.49mm 量測整體特性：Large Sensor－半徑60mm
樣品種類	固體，液體，粉末，膏狀，膠狀皆可量測 A. 塊狀樣品 B. 薄膜樣品(20micrometer~600micrometer)
儀器特色	采非破壞性樣品測試方法 不需輸入比熱(Cp)及密度(D)即可量測熱導係數 不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當的感測器 可擴充性：可擴充由軟體控溫、，控制高溫爐體及低溫系統的測試溫度及取點