桌上型X射線螢光分析儀 產品型號：EA6000VX

▶ RoHS/WEEE
(1)滿足歐盟RoHS指令，以及各國針對電子電機產品中有有害物質含量的快速檢測分析，例如Cd、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。
(2)針對目前IEC指令中之無鹵素含量要求標準，利用XRF可建立快速、非破壞的檢測方法，滿足廠商簡易的需求。

▶ 合金分析
(1)金屬材料品質控管 :合金中主成份的快速分析
(2)合金成份的鑒定 : 有效分辨材質相近合金種類，如：304/321。
(3)貴金屬的分析鑒定 : 貴金屬金、鈀、鉑、銀等含量分析。
(4)金屬回收與分類 : 依金屬成份含量做分類
(5)回收汽車催化劑中，金、鉑、銠的成份分析

▶ 鍍層厚度分析
(1)分析電子部品電鍍層的厚度
(2)各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
(3)各鍍層的成分比例分析

▶ 映圖掃描分析(Mapping)
(1)可進行PCB外掛程式之後的直接分析，不需要拆解，100mmX100mm尺寸大小只要30分鐘即可完成各項元素成份分佈情況。
(2)直接分析各種組成元素的分部位置及濃度分佈
(3)結合樣品影像及元素分佈，標定元素位置。

▶ 太陽能應用
(1)CGIS太陽能厚度分佈檢測
(2)多點位置成份材質鑒定

▶ 無鹵素應用
(1)針對IEC指令中之無鹵素含量要求標準，利用XRF建立快速、非破壞的檢測方法，滿足客戶簡易的需求。
(2)快速分析無鹵素成分分析
(3)無鹵成分分佈，或多點材料同時檢測。

項目	描述	內容
X射線發生部	照射方式 電壓 電流 准直器	上部垂直照射方式 最大50kV，多段電壓切換 4-1000μA，可做自動調整設定 4個，Φ0.2mm、Φ0.5mm、Φ1.2mm、Φ3mm (自動切換)
檢測器	形式 冷卻方式	Vortex矽半導體多陰極偵測器 電子冷卻(不需要液態氮，也非冷凍機冷卻)
一次濾波器	五種濾波器，6種模式可自動切換
樣品觀察	CCD監視器 觀察倍率 照明 同軸觀察系   廣域觀察系	高解析度CCD彩色鏡頭　雙系統 多倍數自動切換 LED燈，無影燈設計影像無陰影 視野：6×4mm 解析度：20um WD：5mm、15mm、25mm電動 視野：250×200mm 解析度：20um以下
自動桌面功能	指定測量位置 設定測量位置 確認測量位置 再測量功能	在畫面上利用滑鼠完成X-Y-Z的座標輸入 原點的座標和畫像保存以及位置偏差角度的修正 圖表表示測量位置 通過和測量位置的連動，可以進行再測量
樣品台	250(W)x200(D)mm
移動量	最大580(W)x450(D)x150(H)mm
最大樣品厚度	150mm
載重量	5kg
電源容量，接地	AC 100V±10% 15A 2系統 第3種接地