熱傳導分析儀 產品型號：M1
#材料分析 #熱傳導分析
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HotDisk是材料熱傳導性能測試的高性能儀器
可同時檢測熱導係數(Thermal Conductivity)、熱擴散(Thermal Diffusivity)、熱容(Heat Capacity)。
從絕緣材料到高散熱材料皆可檢測，是目前全世界應用面及檢測應用面最廣範的熱導係數儀
可依客戶需要增加各種測試模組，進行軟體升級。
目前Hot Disk提供五種測試模組︰Standard測試模組、Thin Film測試模組、Slab測試模組、Anisotropy測試模組以及Specific Heat測試模組。
可對導熱性能極低到極高的各種不同類型的材料進行測試。
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項目 描述 量測項目 可同時測得熱導係數(Thermal Conductivity, W/mK),
熱擴散(Thermal Diffusivity, mm2/s)與熱容(Specific Heat, J/m3℃),
並可由比熱量測模式求得比熱(Specific Heat Capacity, /kg℃)。量測範圍 0.03 to 40 W/m/K 模式 標準模式Standard Method 選配模式 - 薄膜模式(Thin Film Method)
- 高熱傳片狀模式(Slab Method)
- 異方向性模式(Anisotorpic Method)
- 比熱模式(Cp Method)量測溫度 10 °C to 40 °C 精密度 5%以內 測試時間 1~2分鐘內即可完成測試 樣品尺寸 量測局部特性：Small Sensor－半徑0.49mm
量測整體特性：Large Sensor－半徑60mm樣品種類 固體，液體，粉末，膏狀，膠狀皆可量測
A. 塊狀樣品
B. 薄膜樣品(20micrometer~600micrometer)儀器特色 A. 采非破壞性樣品測試方法
B. 不需輸入比熱(Cp)及密度(D)即可量測熱導係數
C. 不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當的感測器
D. 可擴充性：可擴充由軟體控溫、，控制高溫爐體及低溫系統的測試溫度及取點
