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1.各大廠認可針對塑膠及電子元件中有害重金屬檢測之X射線螢光分析儀
2.採用高靈敏度矽半導體偵測,無須液態氮
3.配備CCD監視器
4.具備形狀、厚度、材質補正技術(Hitachi專利)
5.材料判定功能
6.分析線自動切換判別功能
7.超低檢測下限的(Cd:1.9ppm;Pb: 0.9ppm)
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項目 |
描述 |
測定元素 |
原子序編號 13 (Al) ~ 92 (U) |
樣品形態 |
固體,粉末,液體 |
X光管 |
小型空冷式X射線管球(Rh靶) |
管電壓:15kV, 50kV |
管電流:1mA |
檢測器 |
Si半導體檢測器 (無需液態氮) |
準直器 |
1mm, 3mm, 5mm (自動切換) |
樣品觀察 |
彩色CCD攝像頭 |
濾波器 |
5種模式自動切換 (含OFF濾波器) |
樣品室 |
370(W) x 320(D) x 120(H)mm |
X-ray Station |
筆記電腦或桌上型電腦 (OS; MS-windows WIN7) |
定性分析功能 |
能譜測定,自動辨別,KLM標記表示,圖譜比對,差異表示 |
定量分析功能 |
塊體基本參數法,塊體標準檢量線法 |
報告製作 |
MS-WORD,MS-EXCEL |
設置尺寸 |
1500(W) x 1000(D) mm (不含印表機) |
重量 |
約60kg |
使用電源 |
AC100 ~ 240V,±10%,單相三線 |
選購配件 |
- Film FP (薄膜FP軟體)
- Film CAL (薄膜標準曲線軟體)
- Spectrum Matching Software ( Material Discrimination)
- Hazardous Substance Measurement Software Ver.1
- Sample changer (自動取樣器,最多可放12樣品)
- Standard Reference Samples for various environmental regulations
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▶ RoHS/WEEE
(1) 滿足歐盟RoHS指令,以及各國針對電子電機產品中有有害物質含量的快速檢測分析,例如Cd、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。
(2) 針對目前IEC指令中之無鹵素含量要求標準,利用XRF可建立快速、非破壞的檢測方法,滿足廠商簡易的需求。
▶ 電子大廠重金屬規範
(1) Sony-GP(Green Partner) SS-00259有害物質認證
(2) Apple 069-0135禁用物質規範
(3) Samsung Eco-Partner認證
(4) 廣達、宏碁、HTC、華碩、台達、友達等國內大廠重金屬規範
(5) HP、Panasonic、molex、Toyota、Foxconn、3M等國際大廠重金屬規範
▶ 合金分析
(1) 金屬材料品質控管:合金中主成份的快速分析。
(2) 合金成份的鑒定:有效分辨材質相近合金種類,如:304/321
(3) 貴金屬的分析鑒定:貴金屬金、鈀、鉑、銀等含量分析
(4) 金屬回收與分類:依金屬成份含量做分類
(5) 回收汽車催化劑中,金、鉑、銠的成份分析
▶ 油品分析
(1) 燃料中的硫含量對環境的影響:XRF 為最有效檢測燃料中硫成份的工具(依據ASTM D4294)
(2) 監測潤滑油中重金屬的成分:精油油品中Fe, V, Cu, Cr, Ni, Pb 可以提早知道引擎中是否有不正常的金屬磨損(依據ASTM D6481)
▶ 鍍層厚度分析
(1) 分析電子部品電鍍層的厚度
(2) 各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
(3) 各鍍層的成分比例分析
▶ 空氣環境監測
在空氣過濾介質、灰塵抹布的含鉛方面符合NIOSH Method7702,OSHA Methods OSSAI,OSSI 。