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金屬膜厚分析儀 XRF 產品型號：FT160

#元素成分分析　#表面分析

FT160為微型電子器件的微焦斑分析，這款不會過時的儀器，專為微焦斑和超薄鍍層分析而設計，可應對日益小型化的電子行業及PCB板鍍層的挑戰。

■ FT160可提供：
1. 毛細管聚焦光學元件和高靈敏度SDD檢測器。
2. 小於50μm的樣品測量
3. 卓越的性能，以滿足半導體晶片技術的挑戰。
4. 快速得到結果，使用簡單，以提高生產力。
5. 加快樣品呈現速度的寬大樣品艙門和樣品台。
6. 進行測試監控的寬大樣品觀察窗。

項目	描述
X射線照射方向	上方照射式
測量元素	Al (13) ~ U(92)
靶材	鎢(W) target、鉬(Mo) target
測定環境	大氣
Ｘ射線發生部	45kV, 鉬Mo 靶材
設計	毛細管聚焦Poly-capillary
管電流	最大1000μA　可變
X射線檢測部	Silicon Drift Detector (SDD)
測定面積	φ0.030mm(FWHM 0.017mm)
最大樣品面積	FT160長400mm×寬300mm×高100mm FT160L 600mm x 600mm專用款
電動XY樣品台驅動移動範圍	400×300mm
CCD Camera	高品質相機可變焦16倍
對焦模式	雷射自動對焦
測量模式	Thin Film FP (5層, 10元素)/檢量線法

▶ PCB、半導體和電子行業專用款
(1) PCB / PWB 表面處理：控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據IPC 4556和IPC 4552A測量非電鍍鎳（EN，NiP）電鍍厚度和成分結構。FT150大面積載台，適合各種軟板硬板鍍層分析。

(2) 電子元件的電鍍：零件必須在規格範圍內被電鍍，以達到預期的功能、機械及環境性能。日立系列膜厚設備，可以測量小的試片或連續帶狀樣品，從而達到引線框架、連接器插針、線材和端子的上、中和預鍍層厚度的控制。

(3) IC載板：半導體器件越來越小巧而複雜，需要分析設備測量其在小區域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設計為可為客戶所需應用提供高準確性分析，及重複性好的資料。

(4) 服務電子製造過程(EMS、ECS)：結合採購和本地製造的元件及涉及產品的多個測試點，實現從進廠檢查到生產線流程控制，再到最終品質控制。

▶ 金屬表面處理
(1) 耐腐蝕性：檢驗所用塗層的厚度和化學性質，以確保產品在惡劣環境下的功能性和使用壽命。輕鬆處理小型扣件或大型組件。

(2) 耐磨性：通過確保磨蝕環境中關鍵部件的塗層厚度和均勻度，預防產品故障。複雜的形狀、薄或厚的塗層和成品都可被測量。

(3) 裝飾性表面：當目標是實現光亮表面時，整個生產過程中的品質控制至關重要。通過日立分析儀器的多種測試設備，您可以可靠地檢測基材，中間層和最上層厚度。

(4) 耐高溫：在極端條件下進行的零件的表面處理必須被控制在嚴格公差範圍內。確保符合塗層規格、避免產品召回和潛在的災難性故障。