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■ 產品說明
HFM-100屬於熱流式設計，兩平面都有熱流感測器，設計上有兩片上下不同溫度的平板，產生固定溫度差(ΔT)，藉由熱流感測器監控因為穩定溫差(ΔT)產生的熱流值(Q/A)，利用此穩定熱流根據傅立葉定律Fourier’s Law計算得到熱傳導係數thermal conductivity (λ)及熱阻thermal resistance (R)
■ 特色說明
1. 符合國際法規ASTM C518, ISO 8301, EN 12667
2. 雙熱流感測器準確量測熱傳導係數
3. 電子式加熱及冷卻可快速控溫
4. 厚度量測準確到0.1mm
5. 平板可自動控制固定厚度
6. 前方面板可完全控制操作不需額外電腦
7. 可外部添加印表機或輸出資料 -
適用材料 隔熱材, 固態, 紡織品 感測器種類 熱流感測器 (x 2) 應用 一般固態材料 測試方向 Z軸(厚度方向) 熱傳導範圍 0.005 to 0.5 W/mK (0.035 to 3.5 BTU/(hr·ft·°F)) 測量時間 30 to 60 min 重複性 一般優於1% 準確度 一般優於3% 平板溫度範圍 -20 to 70°C (-4 to 158˚F) 最大樣品 300 x 300 x 100 mm (12 x 12 x 4 in) 標準方法 ASTM C518, ISO 8301, EN 12667 
▲ 熱傳導係數的精度和可重複性
▲ HFM-100結構圖 -
適用於低熱傳導材料，如隔熱絕熱材料, 建築材料, 紡織品, 泡棉。
▶ 高分子材料(HD)
針對高分子材料中熱介面材料的散熱特性進行材質的特性分析，例如，
(1)散熱膠Thermal Adhesive
(2)散熱膏Thermal Greases
(3)熱膠帶Adhesive Tapes
(4)散熱片Thermal Pad
等材料的開發應用
▶ 金屬材料(HD)
具高熱導特性的材料，例如金、銀、鋁等經常用於作為材質的熱交換材料的介質，利用量測材質的熱傳導係數、熱擴散係數及比熱分析，開發高熱導散熱效能的材料，例如，
(1)熱管(Heat Pipe)
(2)散熱片(Heat Sink)
(3)合金的開發應用
等材料的開發應用
▶ 陶瓷材料(HD)
陶瓷、玻璃、矽晶圓等廣泛的應用在各種領域中包括電子、光電、建築等，利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性，能有效的開發依不同特性需求的產品，例如高散熱特性的MLCC等
▶ 複合材料(HD)
例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹脂等複合材料中的熱傳導特性，可利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性加以分析
▶ 奈米材料(HD)
熱交換材料的開發應用，例如奈米水溶液、冷凍劑( refrigerant)的熱傳導散熱特性分析
▶ 建築材料(HD)
利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性，應用於建材中的隔熱材料、散熱建材的開發
▶ 其他(HD)
(1) 航太材料的開發 : 除了材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性，另可針對航太材料中異方向性材料特性進行研究開發
(2) 薄膜材料的應用 : 針對一般熱導係數儀不容易量測的薄膜材料，Hot Disk可以進行快速簡便的分析
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