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phoenix最新的micromelx neo和nanomelx neo 系列產品將高解析度的2D X射線技術和3D CT技術完美地集成於一套系統。多項獨特的創新設計，以及極高的定位精度，使得這套系統成為科學研究、缺陷分析、過程和品質控制等領域可靠有效的解決方案。
全新鑽石靶材 - 高輸出功率以及高解析度
- 在長時間使用下可以穩定焦點
- CT掃描速度提高2倍
FLASHTM - 透過軟體簡軍快速地進行濾波效果
- 將黑白對比更突顯出來，有效的觀察缺陷位置
Planar CT平面CT系統，提供切片以及整個立體結構的影像 - 輕癮完成大型電路板的2D切片以及3D影像
- 無須裁切大型電路板，並且針對多層結構不會有重疊影像的問題
左上：完成Planar CT 後，無上下重疊影像
右下：傳統2D影像，影像重疊較難分析標準CT電腦斷層掃描 - 高解析CT隱用，可以找出半導體封裝常見缺陷
- CT影像適合針對RD硏究分析或是缺陷樣品進行細微分析與觀察
- 最低voxel size可達2um, 特殊條件下可以更低
打線影像 -
項目 規格 最大電壓 160 kV 最大功率 20 W 燈絲 預校正燈絲系統，簡單快速更換燈絲，不需要校正 靶材 傳統鎢靶材(可選配鑽石靶材) 細節解析度 可達0.5um X光管類型 開放式微米射線管 探測器 非晶矽平板探測器 CMOS平板探測器 幾何放大倍率 最大1,970x 27吋螢幕總放大倍率 最大7200 最大檢測區域 460 mm x 360 mm (18"*14")有旋轉平臺
610 mm x 510mm (24" x 20")無旋轉平臺最大樣品尺寸/重量 680 mm x 635 mm (27" x 25") / 10 kg (22 lbs.) 傾斜角度和旋轉 可持續調整斜視角度到70° 旋轉角度0°-360° 操作方式 Joystick或滑鼠（手動模式），CNC (自動模式) 操控輔助 檢測過程中，點擊’n-to-move功能，點擊’n-zoom-to 功能，操控機構保證樣品等中心運動 定位輔助 選配 防碰撞系統 雷射自動防碰撞系統（可手動取消提升提高放大倍率) 設備尺寸(寬度*高度*深度) 2,160 mm x 1,920 mm x 1,590 mm (85" x 75.6" x 62.6"), (不包括控制平臺) 最大總量 大約3,100 kg / 6,835 lbs. 輻射安全 全機防輻射安全機櫃，依據德國Rö和美國性能標準21 CFR Subchapter J.，輻射安全機櫃可達完全防護程度，不需要其他形式的認證。但因地區所制定的限制或許可證不在此限。 影像處理軟體 phoenix x|act：基於CAD導入功能的x射線檢測套裝軟體含了影像增強處理功能，測量功能，以及簡便快速的基於CAD資料的自動定位檢測程式。
bga|模組(標準)：直觀的BGA焊點自動分析
vc|模組(標準)：直觀的空隙自動計算軟體，包括多重晶片的貼裝檢測軟體配置(選配) x|act BGA檢查模組：基於CAD資料的BGA焊點自動分析
x|act PTH檢測模組：基於CAD資料的PTH焊點自動分析
qfp|模組：自動檢測QFP焊點
qfn|模組：自動檢測QFN/MLF焊點
pth|模組：自動檢測PTH焊點
c4|模組：在背景結構下的圓形焊點分析，如C4凸點
ml|模組：多層線路板的檢測
品質|評審：用於返工和缺陷顯示的視覺化模組
Flash!TM：Waygate Technologies特有的影像優化技術planarCT 模組：非破壞性平板二維切片和三維資料分析包括3D|viewer software 硬體設定(選配) 傾斜/旋轉單元：傾斜± 45° 與連續360°旋轉，最大樣品載重2kg
手動條碼掃描器：用於產品識別CT功能(選配) 資料獲取/重建軟體：phoenix datos|x
結合二維與三維(CT) 操作的升級模組
CT操控單元：高精度旋轉軸
最大幾何放大倍率：100 x (CT)
最大體素分別率：可達2微米，依實際尺寸而定 -
▶ SMT廠
▶ IC廠
▶ BGA基板
▶ 精密零組件
▶ 電子零件
▶ PCBA組裝
▶ 半導體封裝
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