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HITACHI推出最新一代NEXTA DSC系列，透過重新設計的爐體來提升基線的穩定性，並能同時搭載不同的冷卻系統在需要的時候切換使用。新的模組化安全設計加入保護機制，設定在安全溫度下才能開啟爐體避免工安意外。
相變化(DSC) 相變化點 (Phase transition) 玻璃轉移溫度 (Tg)(Glass Transition Temperature) 熔點 (Tm)(Melting point) 反應熱、熔融熱 (DH) 冷結晶溫度 (Crystal Temperature) 降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) 結晶度 (Crystallinity) 反應動力學 比熱 (Specific Heat)
Real View System
HITACHI 專利影像觀測系統Real View可以安裝在HITACHI DSC、STA、DMA和NEXTA STA四台熱分析設備上。結合了測試出的訊號、溫度以及即時影像，可以透過影像或圖式觀察到Tg、熔融、裂解、變色…等樣品即時的外觀變化。
同時更新了Real View System的應用範圍
新的NEXTA 分析軟體新增新的影像分析方式：- 樣品觀察與記錄
- 數位變焦
- 長度測量
- 圖片編輯
- 顏色分析 (RGB，YMCK分析)
UV System
搭配UV System來測試光感性質材料
利用不同的濾波器快速切換不同波段來找到適合材料的照射波長以及強度控制，配合DSC穩定的控溫來找到光感性材料適合的加工及製成條件。
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規格 DSC 600
DSC 200
爐體設計 熱流式 溫度範圍 -150 to 725℃
升溫速率 0.01 to 100℃/min DSC 測試範圍 ±100mW ±200mW 熱焓精確度 ±0.05% 基線重複性 ±5uW RMS雜訊/敏感度 0.05 uW/0.1 uW 0.1 uW/0.2 uW 自動進樣（選配） 最多50組樣品，機械手臂自動進樣 電子冷卻系統（選配） -80℃ to 500℃ 自動液態氮冷卻系統（選配） -150℃ to 725℃ 氣體冷卻系統（選配） RT to 725℃ -
▶ 高分子材料
▶ 金屬材料
▶ 陶瓷材料
▶ 電子光電材料
▶ 奈米材料
▶ 生醫藥材料
▶ 其他
其他例如食品中的應用，常用的分析特性包括：
(1)相變化點 (Phase Transition)
(2)玻璃轉移溫度 (Tg)
(3)熔點 (Tm, Melting point)
(4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)結晶度(Crystallinity)
(7)反應動力學
(8)熔融熱(△H)
(9)反應熱(△H)
(10老化、糊化溫度等
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