• 品質因細節而決定

雷射剝離加工機 產品型號:Shibuya SLA2021

#FPC軟板 #金屬微細加工 #SiC碳化矽 #LTCC生胚加工 #Telfon天線加工
Shibuya SLA2021
  • 1. 搭載高輸出超短脈衝雷射(皮秒雷射)來實現高生産性,藉由超短脈衝雷射(皮秒雷射)加工來實現熱影響較少的加工。
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    2. 搭載最新的高速數位掃描振鏡,實現高精度、高生産性,藉由馬達編碼器與光學尺來實現高再現性精度。
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    3. 可能可以削減去膠渣處理
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    4. 影像處理功能
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    5. ASC機能(同步控制功能)節省大量加工時間,可使掃描振鏡與加工平台來同歩進行高品質之連續加工功能。
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  • ■ 標準功能
         分類           項目           規格           備註     
         加工平台           行程            400×400mm           滾珠螺桿驅動     
           加工範圍            400×400mm            
          最大速度      250mm/sec     15000mm/min  
      Z軸     行程     150mm      
      最大速度 200mm/sec 12000mm/min
    外形   設置空間 1500×1500×2200mm 可用電梯搬送
    重量 搬送 1900Kg  
    定位   10μ以下
    最好0.05μm
    搭載光學尺
    控制裝置   定位(無輪郭指令) 搭載Pitch誤差補正功能
    影像處理   相機2式 加工行程全域檢測 200萬畫素、黑白
    出力監視器1   檢查雷射輸出 於雷射發振器出口來計測

    ■ 選配
         分類           項目           規格           備註     
    高度檢測感應器   雷射感應器 檢測薄膜材料高度用
    觀察監視器   CCD監視器 檢視加工點周遭
    出力監視器2   fΘLens之後的輸出測定 檢測薄膜材料高度用
    集塵裝置   2.2KW集塵機 PushPull方式
    自動化對應   個別對應  

    ■ 掃描振鏡専用CAD/CAM系統
         分類           項目           規格           備註     
    高度檢測感應器   雷射感應器 檢測薄膜材料高度用
    觀察監視器   CCD監視器 檢視加工點周遭
  • ▶ 金屬細微加工 Precise Cutting of metal
    金屬細微加工

    ▶ SiC 雕刻加工 SiC engraving
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    ▶ 陶瓷生胚切斷 LTCC green sheet cutting
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    ▶ ITO膜剥離
    ▶ Au膜剥離
    ▶ 銅膜剝離及極小孔鑽孔
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