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1.HotDisk是材料熱傳導性能測試的高性能儀器。
2.可同時檢測熱導係數(Thermal Conductivity)、熱擴散(Thermal Diffusivity)、熱容(Heat Capacity)。
3.從絕緣材料到高散熱材料都可以檢測，是目前全世界應用面及檢測應用面最廣泛的熱導係數儀。
4.可依客戶需要增加各種測試模組，進行軟體升級。
5.目前Hot Disk提供五種測試模組︰Standard測試模組、Thin Film測試模組、Slab測試模組、Anisotropy測試模組以及Specific Heat測試模組。
6.可對導熱性能極低到極高的各種不同類型的材料進行測試。
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| 項目 |
描述 |
| 量測項目 |
可同時測得熱導係數(Thermal Conductivity, W/mK),
熱擴散(Thermal Diffusivity, mm2/s)與熱容(Specific Heat, J/m3℃),
並可由比熱量測模式求得比熱(Specific Heat Capacity, /kg℃)。 |
| 量測範圍 |
0.01 to 500 W/m/K |
| 模式 |
標準模式Standard Method |
| 選配模式 |
- 薄膜模式(Thin Film Method)
- 高熱傳片狀模式(Slab Method)
- 異方向性模式(Anisotorpic Method)
- 比熱模式(Cp Method) |
| 量測溫度 |
-50 °C to 750 °C |
| 精密度 |
5%以內 |
| 測試時間 |
1~2分鐘內即可完成測試 |
| 樣品尺寸 |
量測局部特性：Small Sensor－半徑0.49mm
量測整體特性：Large Sensor－半徑60mm |
| 樣品種類 |
固體，液體，粉末，膏狀，膠狀皆可量測
A. 塊狀樣品
B. 薄膜樣品(20micrometer~600micrometer) |
| 儀器特色 |
A. 采非破壞性樣品測試方法
B. 不需輸入比熱(Cp)及密度(D)即可量測熱導係數
C 不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當的感測器
D. 可擴充性：可擴充由軟體控溫、，控制高溫爐體及低溫系統的測試溫度及取點 |
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▶ 高分子材料(HD)
針對高分子材料中熱介面材料的散熱特性進行材質的特性分析，例如，
(1) 散熱膠Thermal Adhesive
(2) 散熱膏Thermal Greases
(3) 熱膠帶Adhesive Tapes
(4) 散熱片Thermal Pad
等材料的開發應用
▶ 金屬材料(HD)
具高熱導特性的材料，例如金、銀、鋁等經常用於作為材質的熱交換材料的介質，利用量測材質的熱傳導係數、熱擴散係數及比熱分析，開發高熱導散熱效能的材料，例如，
(1) 熱管(Heat Pipe)
(2) 散熱片(Heat Sink)
(3) 合金的開發應用
等材料的開發應用
▶ 陶瓷材料(HD)
陶瓷、玻璃、矽晶圓等廣泛的應用在各種領域中包括電子、光電、建築等，利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性，能有效的開發依不同特性需求的產品，例如高散熱特性的MLCC等
▶ 複合材料(HD)
例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹脂等複合材料中的熱傳導特性，可利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性加以分析
▶ 奈米材料(HD)
熱交換材料的開發應用，例如奈米水溶液、冷凍劑( refrigerant)的熱傳導散熱特性分析
▶ 建築材料(HD)
利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性，應用於建材中的隔熱材料、散熱建材的開發
▶ 其他(HD)
(1) 航太材料的開發 : 除了材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性，另可針對航太材料中異方向性材料特性進行研究開發
(2) 薄膜材料的應用 : 針對一般熱導係數儀不容易量測的薄膜材料，Hot Disk可以進行快速簡便的分析
