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1.HotDisk是材料熱傳導性能測試的高性能儀器。
2.可同時檢測熱導係數(Thermal Conductivity)、熱擴散(Thermal Diffusivity)、熱容(Heat Capacity),應用範圍廣。
3.從絕緣材料到高散熱材料都可以檢測,是目前全世界應用面及檢測應用面最廣的熱導係數儀。
4.可依客戶需要增加各種測試模組,進行軟體升級。
5.目前Hot Disk提供五種測試模組︰Standard測試模組、Thin Film測試模組、Slab測試模組、Anisotropy測試模組以及Specific Heat測試模組。
6.可對導熱性能極低到極高的各種不同類型的材料進行測試。
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項目 |
描述 |
量測項目 |
熱傳導係數(Thermal Conductivity, W/mK),
熱擴散係數(Thermal Diffusivity, mm2/s),
熱容(Specific Heat, J/m3℃),
可由比熱量測模式求得比熱(Specific Heat Capacity, /kg℃)。 |
量測範圍 |
0.03W/mK~100 W/mK |
量測溫度 |
(-100~200℃) |
精密度 |
5%以內 |
測試時間 |
1~2分鐘內即可完成測試 |
樣品尺寸 |
量測局部特性:Small Sensor-半徑3.189mm
量測整體特性:Large Sensor-半徑6.403mm |
樣品種類 |
固體,液體,粉末皆可量測 |
儀器特色 |
A.采非破壞性樣品測試方法
B.不需輸入比熱(Cp)及密度(D)即可量測熱導係數
C.不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當的感測器
D.可擴充性:可擴充由軟體控溫、控制測試溫度及取點的高溫爐體及低溫系統 |
ISO標準方法 |
HOT Disk TPS方法已被ISO國際標準流程接受。ISO22007 |
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▶ 高分子材料(HD)
針對高分子材料中熱介面材料的散熱特性進行材質的特性分析,例如,
(1)散熱膠Thermal Adhesive
(2)散熱膏Thermal Greases
(3)熱膠帶Adhesive Tapes
(4)散熱片Thermal Pad
等材料的開發應用
▶ 金屬材料(HD)
具高熱導特性的材料,例如金、銀、鋁等經常用於作為材質的熱交換材料的介質,利用量測材質的熱傳導係數、熱擴散係數及比熱分析,開發高熱導散熱效能的材料,例如,
(1)熱管(Heat Pipe)
(2)散熱片(Heat Sink)
(3)合金的開發應用
等材料的開發應用
▶ 陶瓷材料(HD)
陶瓷、玻璃、矽晶圓等廣泛的應用在各種領域中包括電子、光電、建築等,利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性,能有效的開發依不同特性需求的產品,例如高散熱特性的MLCC等
▶ 複合材料(HD)
例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹脂等複合材料中的熱傳導特性,可利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性加以分析
▶ 奈米材料(HD)
熱交換材料的開發應用,例如奈米水溶液、冷凍劑( refrigerant)的熱傳導散熱特性分析
▶ 建築材料(HD)
利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性,應用於建材中的隔熱材料、散熱建材的開發
▶ 其他(HD)
(1) 航太材料的開發 : 除了材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性,另可針對航太材料中異方向性材料特性進行研究開發
(2) 薄膜材料的應用 : 針對一般熱導係數儀不容易量測的薄膜材料,Hot Disk可以進行快速簡便的分析