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■ 即放即測：無需人工對焦造成誤差，測量結果更可靠。
■ 測試速度快：3秒自動對焦，10秒鐘完成50nm級極薄鍍層的測量。
■ 無標樣測量：與以往的技術相比，薄膜FP軟體得到進一步擴充，即使沒有標準品也能精確測量。
■ 多鍍層測量：最多能夠進行5層的多鍍層樣品測量。
■ 廣域圖像觀察：能將樣品圖像放大5到7倍，並對測量部位精確定位。
■ 低成本：較以往機型價格降低了20%。
FT110A通過自動定位功能，僅需把樣品放置到樣品臺上，就可在數秒內對樣品進行自動對焦。由此，無需進行以往的手動逐次對焦的操作，大大提高了樣品測量的操作性。近年來，隨著檢測零件的微小化，對微區的高精度測量的需求日益增多。SFT-110實現微區下的高靈敏度，即使在微小准直器(0.1、0.2mm)下，也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。
同時，FT110A還配備有新開發的薄膜FP法軟體，即使沒有厚度標準物質也可進行多達5層10元素的多鍍層和合金膜的測量，可對應更廣泛的應用需求。可從最大250×200mm的樣品整體圖像指定測量位置，另有機倉開放式機種，可對600×600mm的大型印刷線路板進行測量。低價位也是FT110A的特點，與以往機型相比，既提高了功能性又降低20%以上的價格。
膜厚儀作為可靠的品管工具，可針對半導體材料、電子元器件、汽車部件等的電鍍、蒸鍍等的金屬薄膜和組成進行測量管理，可保證產品的功能及品質，降低成本。
FT110A可降低成本如下：
■ 節省材料費
全球資源緊缺已是大勢所趨，企業的材料費也是節節攀高；尤其是表面處理工作中所用到的貴金屬更是一漲再漲，比如眾如周知的黃金Au已從十幾年前的百餘元每克上漲到三百多元，以印刷電路板廠每年產量幾十萬套為例，根據業界經驗如果能更好控制鍍層厚度，企業每年可節約上千萬的費用。
■ 減少工期(作業人工)
通過X射線儀來評價，管理產品可以輕鬆知曉產品能發揮最大功能時的最小鍍層厚度，從而避免重複電鍍造成的電費和人工費的流失。
■ 減少修理，修補等產生的製作費用
通過X射線儀可避免鍍層不均或太薄造成的品質問題，以及後續的返工造成的費用。
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項目 描述 測量元素 原子序號22（Ti）~83(Bi) X射線管 管電壓：50KV 管電流：1mA 檢測器 比例計數管 准直器 0.1mmΦ, 0.2mmΦ 影像視窗 CCD攝像機（帶倍率放大功能） X-ray Station 電腦+19英寸液晶顯示器 樣品台移動量 250（X）×200（Y）mm 鍍層測試軟體 薄膜FP法 薄膜檢量線法 測量功能 自動測量、中心搜索 定性功能 KL標記線、對比顯示 安全功能 樣品門安全防護機構 使用電源 100~240V/15A 樣品最大高度 150mm -
▶ 金屬表面處理
(1) 耐腐蝕性：檢驗所用塗層的厚度和化學性質，以確保產品在惡劣環境下的功能性和使用壽命。輕鬆處理小型扣件或大型組件。
(2) 耐磨性：通過確保磨蝕環境中關鍵部件的塗層厚度和均勻度，預防產品故障。複雜的形狀、薄或厚的塗層和成品都可被測量。
(3) 裝飾性表面：當目標是實現光亮表面時，整個生產過程中的品質控制至關重要。通過日立分析儀器的多種測試設備，您可以可靠地檢測基材，中間層和最上層厚度。
(4) 耐高溫：在極端條件下進行的零件的表面處理必須被控制在嚴格公差範圍內。確保符合塗層規格、避免產品召回和潛在的災難性故障。
▶ PCB、半導體和電子行業
(1) PCB / PWB 表面處理：控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據IPC 4556和IPC 4552A測量非電鍍鎳（EN，NiP）電鍍厚度和成分結構。
(2) 電子元件的電鍍：零件必須在規格範圍內被電鍍，以達到預期的功能、機械及環境性能。日立系列膜厚設備，可以測量小的試片或連續帶狀樣品，從而達到引線框架、連接器插針、線材和端子的上、中和預鍍層厚度的控制。
(3) IC載板：半導體器件越來越小巧而複雜，需要分析設備測量其在小區域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設計為可為客戶所需應用提供高準確性分析，及重複性好的資料。
(4) 服務電子製造過程(EMS、ECS)：結合採購和本地製造的元件及涉及產品的多個測試點，實現從進廠檢查到生產線流程控制，再到最終品質控制。
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