高精密微/奈米CT系統 產品型號：Vtomex L 240
V|tome|x L 240是一個高解析度微焦點電腦斷層掃描(microCT®)系統，用於如大型鑄件，焊接接縫，電子設備和更多的3D CT電腦斷層掃描和2D非破壞式X射線檢測。
#非破壞性分析X-RAY #材料分析
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- 240 kV / 320 W 開放式微焦點X射線管
- 單極240kV射線管，細部解析度可達1um
- 可選配高功率180kVnm焦點射線源
- 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的燈絲（可選配）確保了長期穩定性和最佳系統效率
- 通過菱形|視窗（可選配）以同樣的高圖像品質水準進行快達2倍的資料獲取
- 通過高動態溫度穩定的GE DXR數位探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選配）的快速CT採集和清晰的影像
- 基於花崗岩基座的6軸高精度、高穩定度機械系統
- 可選8軸運動檢測平臺
- 高對比平板探測器，1024x1024圖元
- 可針對較大型工具進行缺陷識別和可再現的3D量測
- 2D檢測與3D CT 模式方便切換
附件：
控制器
使用控制器控制系統的硬碟體元件，配備了雙/四核心的最新處理技術
重建/視覺化工作模式
根據目前Intel® Xeon®處理器技術（多CPU和多核心設計）的高端工作站
2倍重建集群-velo|CT-2x
使用基於高瑞圖形處理器技術的兩個處理單元進行工作站庫的加速重建
» 3D測量工具軟體不僅可進行幾何測量，具有極高精度，再現性和親和力，而且使用上簡單方便。
» 在少於1小時之內自動生成首件檢測記錄是可能的。
» 使用極佳的軟體模組以確保最高的CT品質且便於使用，例如- 通過點擊並測量 | CT 用 datos | x 2.0進行高精度可重現的3D測量：全自動化執行的CT掃描，重建和分析過程。
- 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內（取決於體積大小）完成更快的 3D CT重建
複雜的渦輪葉片鑄件可利用3D精確地分析故障部位
玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的方位和分佈都清晰可見。纖維寬度大約為 10 µm。
對氣缸蓋3個裝置CAD差異分析和測量
鑄鋁活塞的CT圖像 -
設備規格 內容說明 最大管電壓 240 kV 最大功率 320 W 細部檢測能力 高達1μm 最小焦物距 4.5 mm 最大3D圖元的解析度
(取決於物件的大小)< 2µm 幾何倍率(2D) 1.25 倍到 333 倍 幾何放大倍率(3D) 1.25 倍到 200 倍 最大目標尺寸(高 x 直徑) 600 mm x 500 mm / 23.6" x 19.7" 最大樣品重量 50kg / 110.23lb 操作 提供長時間且穩定與高精密的花崗岩基底的7軸操作器 2D X射線成像 可以 3D CT掃描 可以 先進的表面提取 可以(選配) CAD 比較+尺寸測量 可以(選配) 系統尺寸 3900 mm x 2400 mm x 2700 mm / 154” x 94.5” x 106” 系統重量 大約 16.5 噸 / 36376 磅 輻射安全 - 全防輻射安全機櫃，依據德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)。
- 輻射洩漏率：從機台壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。
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▶ 地質/生物科學
高解析度電腦斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)廣泛用於檢測地質樣品，例如:新資源的探索。高解析度CT-系統以微觀高解析提供岩石樣品、粘合劑、膠合劑和空洞的3D圖像，並説明分辨特定的樣品特徵，如含油岩石中空洞的大小和位置。
▶ 塑膠工程
在塑膠工程中，高解析度的X射線技術用於通過探測縮孔、水泡、焊接線和裂縫並分析缺陷來優化鑄造和噴塗過程。 X射線計算器斷層掃描(micro ct 與nano ct)提供具有以下物體特點的3D圖像：如晶粒流模式和填料分佈，以及低對比度缺陷。
玻璃纖維增強塑膠樣品的nano-CT ®： 玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的排列和分佈都清晰可見。纖維大約有10um寬。
▶ 測量
用X射線進行的3D測量是唯一的可對複雜物體內部進行無損測量的技術。通過與傳統式觸覺座標測量技術的比較，對一個物體進行電腦斷層掃描的同時可獲得所有的曲點: 包括所有無法使用其他測量方法無損害進入的隱蔽形體，如底切。 v/tome/xs 有一個特殊的3D測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模組，具有可能的最大精度，可再現且具親和力. 除了2D壁厚測量外，CT資料可以快速方便地與CAD資料進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規定尺寸。
對氣缸蓋3個裝置的CAD差異分析和測量。
▶ 感測器學和電氣工程
在感測器和電子元件的檢測中，高解析度X射線技術主要用於檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。
Nano-CT ®顯示CSP元件的焊接接點。焊接接點的3D形狀，約直徑400um，空隙間隙分佈清晰可見。焊接接點內部，不同的共晶焊料相是可見的。
▶ 材料科學
高解析度電腦斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)用於檢測材料、複合材料、燒結材料和陶瓷，但也可應用於地質或生物樣品進行分析。材料分配、空隙率和裂縫在微觀上是3D可視的。
玻璃纖維複合材料的nano-CT ®：纖維氈（藍色）的纖維方向和基質樹脂（橙色）會清楚顯示出來。圖片右邊: 樹脂內的空洞會以暗體出現。左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈視覺化。氈內的單跟纖維是可見的。
▶ 3D電腦斷層掃描
工業X射線3D電腦斷層掃描(micro-ct 與nano-ct) 的標準應用是對金屬和塑膠鑄件的檢測及3D測量。phoenix| X射線的高解析度X射線技術開闢了在眾多領域的新應用，如感測器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。
SMD感測器的nanoCT®, 尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm). 三維X射線圖像顯示了後蓋後的內部線圈。在任何常規的X光片中，圖層面板都是重迭的，但nanoCT ®成功地將物件逐層顯示。
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