高精密大型CT系統 產品型號：Vtomex L 450
V|tome|x L 450是多功能高解析度微焦點系統，用於2D和3D電腦斷層掃描(microCT®)和2D非破壞式X射線檢測。憑其基於花崗岩平台的操作，可以處理大樣本，並具有最高精度。該系統適用於空隙和裂縫檢測和鑄件的3D測量的最佳解決方案。
#非破壞性分析X-RAY #材料分析
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- 雙X射線源( 450kV常規焦點射線管和240kV為焦點射線管)
- 專門強化應用於CT - 以金屬/陶瓷材料設計，用於大型和高吸收的樣品之細膩CT掃描
- 雙檢測器(平板檢測器和陣列檢測器)
- 高對比度平板檢測器，2048x2048圖元
- 高精密10軸機械控制平臺
- 雙轉檯，快速實現工具3D檢測與2D成像的切換
- 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的燈絲（可選配）確保長久穩定性和最佳系統效率
- 通過高動態溫度穩定的GE DXR數位探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選配）的快速CT採集和清晰的活動影像
- 可進行超高精度的3D資料測量
附件：
控制器
使用控制器控制系統的硬碟體元件，配備了雙/四核心的最新處理技術
重建/視覺化工作模式
根據目前Intel® Xeon®處理器技術（多CPU和多核心設計）的高端工作站
» 測量軟體用於空間測量，具有極高精度、再現性，而且操作簡單
» 使用極佳的軟體模組以確保最高的CT品質且便於使用，例如- 通過點擊並測量|CT使用datos|x 2.0進行高度可重現的3D測量： 全自動化執行的CT掃描，重建和分析過程
- 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內（取決於體積大小）完成更快的3D CT重建
複雜的渦輪葉片鑄件可利用3D精確地分析故障部位
玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的方位和分佈都清晰可見。纖維寬度大約為10µm。
19股線進入，但只有17股線退出壓接區，由於缺乏材料，壓接區內形成了小空洞
對氣缸蓋的3D測量
鋁鑄件的3D微焦點電腦斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率 -
設備規格 內容說明 最大管電壓 450 kV(可選配 2 X-ray射源(240 kV微焦點和450 kV微焦點的X射線管)) 最大功率 1500 W 細部檢測能力 高達1μm 最小焦物距 4.5 mm 最大3D圖元的解析度
(取決於物件的大小)< 1.3µm 幾何倍率(2D) 1.25 倍到 555 倍 幾何放大倍率(3D) 1.25 倍到 333 倍 最大目標尺寸(高 x 直徑) 1000 mm x 800 mm / 39" x 31.5" 最大樣品重量 100kg / 220.5lb 操作 提供長時間且穩定與高精密的花崗岩基底的7軸操作器 2D X-ray射線成像 可以 3D 電腦斷層掃描 可以(可簡易轉換2D檢測和3D電腦斷層掃描模式) 先進的表面提取 可以(選配) CAD 比較+ 尺寸測量 可以(選配) 系統尺寸 6500 mm x 3400 mm x 3300 mm / 256” x 134” x 130” 系統重量 大約 22 t / 143300 lb 輻射安全 - 全防輻射安全機櫃，依據德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)。
- 輻射洩漏率：從機台壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。
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▶ 感測器相關
▶ 電子元件(焊點)
▶ 半導體元件
▶ 鑄件與焊接相關
射線無損檢測用於檢測鑄件和焊縫缺陷
▶ 汽車製造(氣缸蓋)
▶ 真空幫浦相關(渦輪葉片)
▶ 精密零元件(金屬、塑膠件)
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