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240kV 高功率微米焦點及奈米焦點 3D X-ray CT 產品型號：V|tome|x S240

Phoenix V|tome|x S240 是全球為數不多的結合高效動態41檢測器技術和高通量|目標的CT系統之一 - 實現高圖像質量，因為它掃描速度更快或精度更高，真正徹底改變了檢測。

我們提供多種配置和可選工具，幫助您以極高的精度實現生產吞吐量目標。借助可提高圖像質量的高通量|目標和多光束強化校正，您可以輕鬆高效地提高檢測概率 (POD)。

#非破壞性分析X-RAY　#材料分析

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詳細說明規格說明產品應用

主要功能：
- 靈活通用的CT系統，適於一般工作的2D和3D檢測
- 獨特的開放式雙X射線源可選擇，240kV為焦點射線管與180kV高功率奈米焦點X射線管
- 高精密CNC控制機械平台，可承受樣品重量達10kg
- 高對比度平板檢測器
- 可用兩倍大視野掃描，檢查大型工具並獲得更大的放大倍率和分辨率
- 可實現批量3D自動檢測
- 增加約10倍燈絲壽命，更長的使用壽命燈絲(可選配)確保了長期穩定性和最佳系統效率
- 通過菱形|視窗(可選)以同樣的高圖像品質水準進行快達2倍的資料截取
- 通過高動態溫度穩定的DXR數位探測器獲取的30 FPS(幀每秒)(可選配)的快速CT採集和清晰的活動影像
效益特點：
- 3D測量軟體用於空間測量，具有極高精度、再現性和簡易上手
- 在少於1小時之內自動生成首件檢測記錄是可能的
- 使用極佳的軟體模組以確保最高的CT品質且便於使用，例如
1. 通過點擊並測量|CT 用 datos|x 2.0進行高精度可重現的3D測量：全自動化執行的CT掃描，重建和分析過程
2. 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內（取決於體積大小）完成更快的三維CT重建
■ 雙光管設計
為了擴大應用範圍，尤其是研究和電子檢測任務，V|tome|x S240 可以選擇配備額外的 180 kV 高功率納米聚焦 X 射線管，使 nanoCT® 具有 200 納米的最佳細節檢測能力。在幾分鐘內，只需切換按鈕，管子就會自動更換。

■ 螺旋CT
Phoenix V|tome|x S240能夠執行螺旋(或螺旋)掃描，您的樣品在X射線束中不斷向上移動。這使您能夠更快地掃描更長的零件，無需再將多個部分掃描結果拼接在一起。另一方面，由於消除了水平表面和拼接區域中的偽影，這種採集技術產生了明顯更好的結果。

■ 偏移CT
憑藉偏移CT掃描功能，V|tome|x S240可以掃描比以往更大的零件，或相同尺寸的零件，但分辨率更高。

項目	描述
最大電壓	240kV
最大功率	320W
雙光管配置(選配)	180kV/15W/鑽石靶材
燈絲	預校正燈絲系統，簡單快速更換燈絲，不需要校正
靶材	傳統鎢靶材(可選配High-Flux Target可提高檢測效率以及能量)
細節分辨能力	<1um / <0.2um (選配奈米管）
最小體素尺寸	<2um / <1um (搭配nanotube）
X光管類型	開放式微米射線管(雙光管配置開放式奈米射線管)
量測精度	(3.8+L/100 mm) μm referring to VDI 2630-1.3 guideline*
探測器	Dyan41\|200, 410 x 410 mm detection area, 4M pixel
探測器	DXR 250, 200 x 200 mm detection area, 1M pixel
幾何放大倍率(CT)	1.3x~100x / 400x (選配奈米管)
最大樣品尺寸/重量	460 mm x 360 mm / 10kg
防碰撞系統	雷射自動防碰撞系統(可手動取消提升提高放大倍率)
設備尺寸(寬度高度深度)	2,550 mm x 1,905 mm x 1,275 mm
最大總量	大約4.550kg
輻射安全	全機防輻射安全機櫃，依據德國Rö和美國性能標準21 CFR Subchapter J.，輻射安全機櫃可達完全防護程度，不需要其他形式的認證。但因地區所制定的限制或許可證不在此限。
選配功能	高功率散熱靶材 2D 影像拍攝軟體 Flash Filter 螺旋掃描模組偏移掃描模組 CT量測基本量測版

▶ 地質/生物科學
高解析度電腦斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)廣泛用於檢測地質樣品，例如:新資源的探索。高解析度CT-系統以微觀高解析提供岩石樣品、粘合劑、膠合劑和空洞的3D圖像，並説明分辨特定的樣品特徵，如含油岩石中空洞的大小和位置。

▶ 塑膠工程
在塑膠工程中，高解析度的X射線技術用於通過探測縮孔、水泡、焊接線和裂縫並分析缺陷來優化鑄造和噴塗過程。 X射線計算器斷層掃描(micro ct與nano ct)提供具有以下物體特點的3D圖像：如晶粒流模式和填料分佈，以及低對比度缺陷。
玻璃纖維增強塑膠樣品的nano-CT^®：玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的排列和分佈都清晰可見。纖維大約有10um寬。

▶ 測量
用X射線進行的3D測量是唯一的可對複雜物體內部進行無損測量的技術。通過與傳統式觸覺座標測量技術的比較，對一個物體進行電腦斷層掃描的同時可獲得所有的曲點: 包括所有無法使用其他測量方法無損害進入的隱蔽形體，如底切。v/tome/xs有一個特殊的3D測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模組，具有可能的最大精度，可再現且具親和力。除了2D壁厚測量外，CT資料可以快速方便地與CAD資料進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規定尺寸。
對氣缸蓋3個裝置的CAD差異分析和測量。

▶ 感測器學和電氣工程
在感測器和電子元件的檢測中，高解析度X射線技術主要用於檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。
Nano-CT^®顯示CSP元件的焊接接點。焊接接點的3D形狀，約直徑400um，空隙間隙分佈清晰可見。焊接接點內部，不同的共晶焊料相是可見的。

▶ 材料科學
高解析度電腦斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)用於檢測材料、複合材料、燒結材料和陶瓷，但也可應用於地質或生物樣品進行分析。材料分配、空隙率和裂縫在微觀上是3D可視的。
玻璃纖維複合材料的nano-CT^®：纖維氈(藍色)的纖維方向和基質樹脂(橙色)會清楚顯示出來。圖片右邊: 樹脂內的空洞會以暗體出現。左邊：樹脂已淡出，以更好地使纖維氈視覺化。氈內的單跟纖維是可見的。

▶ 3D電腦斷層掃描
工業X射線3D電腦斷層掃描(micro-ct 與nano-ct) 的標準應用是對金屬和塑膠鑄件的檢測及3D測量。phoenix| X射線的高解析度X射線技術開闢了在眾多領域的新應用，如感測器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。
SMD感測器的nanoCT^®, 尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm)。三維X射線圖像顯示了後蓋後的內部線圈。在任何常規的X光片中，圖層面板都是重疊的，但nanoCT^®成功地將物件逐層顯示。

▶ 缺陷分析
針對各種不同材質與不同結構，時常會有一些組裝後或是加工後所產生的結構缺陷，例如：焊接處理不當、雷射熔接不良氣泡、組裝後的位置偏移…等等，這些缺陷往往因為結構複雜無法利用2D影像找到問題，3D CT可以有效地找出問題，並且可以重現區域影像，讓我們在分析時可你更直觀的看到問題發生時的狀況，以便可以提出更完整的解決方案。