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X射線螢光鍍層厚度測量儀 FT230 產品型號：XRF-FT230

FT230台式XRF分析儀的設計大大減少了測量的時間，日立工程師認為樣品的設置和測量配方的選擇往往會耗費大量的時間，因此推出了一個具突破性的分析儀，其可以有效地 "設置 "自己，使得在過程中可以分析更多的零件。

自動化和創新軟件是FT230分析儀的特點。智慧識別模塊，如Find My Part™（查找我的樣品），意味著操作者只需裝載樣品及確認零件，FT230便會處理其餘的事項。它將在您的部件上找到正確的測量位置，即使是在大型基材上，也能選擇正確的分析程式並將結果發送到您的質量系統。減少了時間和人為的錯誤，使得你可以在更短的時間內完成更多的分析，能夠在繁忙的生產環境中實現100%的檢查。

＃膜厚分析 #元素分析＃非破壞性分析

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詳細說明規格說明產品應用

FT230的每一個部分都是為了準確測試，並大幅減少分析時間而設計的。
- 自動聚焦減少樣品裝載時間
- Find My Part™ 自動進行智能識別以設置完整的測量程序
- 屏幕大部分區域用來顯示樣品視圖，提供了極佳的可視度
- 自檢診斷程序確保了儀器的狀況和穩定性
- 與其他軟件的無縫集成使其能夠輕鬆導出數據
- 採用了新的使用者界面，非專業人員也能直觀、方便地使用。
- 功能強大，可同時測量四層鍍層
- 經久耐用，在充滿考驗的生產或實驗室環境中使用壽命長
- 符合ASTM B568和DIN ISO 3497標準
- 幫助您滿足ENIG（IPC-4552B）、ENEPIG（IPC-4556）、浸沒錫（IPC-4554）和浸沒銀（IPC-4553A）的規格要求

分析	詳細內容
X射線管	鎢(W)靶微焦點X射線管，自上向下照射式，最大50 kV，1000μA，50 W
檢測器	高分辨率大面積50 mm2 SDD
初級濾波器	5個初級濾波器(2種鋁膜、鈦膜、鉬膜、鎳膜)+ 1個無濾波器
準直器	4個準直器，有長圓形和圓形兩種可供選擇，尺寸範圍為從0.01 x 0.25 mm到1 mm(0.5 x 10 mil到40 mil)
元素範圍	鋁(13)-鈾(92)
層數	最多5層 (4層加基底)
可選元素	自由選擇
大氣補償	自動溫度和壓力補償
環境	空氣
規範	能量色散X射線螢光測量鍍層符合ASTM B568、DIN ISO 3497

樣品設置	詳細內容
最大樣品尺寸	500 x 400 x 150 mm
樣品台行程	250 x 200 mm
樣品台尺寸	900 x 600 mm-電動樣品台，開槽樣品室 270 x 210 mm-電動樣品台，密閉樣品室 540 x 540 mm- 固定樣品台
樣品台速度(電動配置)	80mm/s
樣品台精度(電動配置)	≤ 5 μm
最大樣品重量	10 kg - 固定樣品台 5 kg - 電動樣品台
z軸行程	205 mm
工作距離	5 mm- 標稱，聚焦雷射器 5至67 mm-自動對焦/自動接近(可選)
樣品台-Z軸控制	軟體控制和帶啟動按鈕的三向操縱杆(可選)
聚焦	7.1 x 5.3 mm
視野(廣角攝像機，可選)	250 x 200mm
定位輔助	雷射定位、預定位鐳射(電動樣品台配置)

軟體	詳細內容
使用者介面	FT Connect
標準功能	鍍層分析(FP和經驗分析)、體相材料成分分析(FP和經驗分析)、多點程式設計、定性模式、資料歷史、診斷、ExTOPE雲連結密碼保護、多級存取控制軟體
智慧識別功能	“查找我的零件”(機器視覺、二維碼/條碼掃描、文本查找)、“查找我的模式”(機器視覺)
語言	簡體中文、繁體中文、捷克語、英語、法語、德語、義大利語、日語、韓語、葡萄牙語、俄語、西班牙語
PC規格	Windows 10 64位 PC

尺寸和工作環境	詳細內容
尺寸	600 x 815 x 745 mm- 密閉樣品室 900 x 931 x 745 mm- 開槽樣品室，電動樣品台
重量(不含PC)	140kg
溫度範圍	10 - 40 °C
濕度範圍	最大相對濕度:90%(無冷凝)
供電要求	100-240 V±10% ; 47-63 Hz ; 1.5 A
信號塔(可選)	三層紅色/黃色/綠色指示燈(X射線打開/快門打開/儀器通電)

Au/NiP/Cu的典型性能	Au	NiP
測試範圍	0.051 - 0.09 μm (2.00 - 3.55 μin)	2.7 - 5.7 μm (106 - 225 μin)
標準誤差	0.025μm(1μin)或5%相對偏差，以較大者為準	0.025μm(1μin)或5%相對偏差，以較大者為準
30 s時的精度(2σ)，0.3 mm準直器	0.0025 μm @ 0.09 μm (0.099 μin @ 3.55 μin)	0.026 μm @ 5.7 μm，8 %P (1.02 μin @ 225 μin，8 %P)

Sn/Ni/Cu的典型性能	Sn	Ni
測試範圍	2.16 - 9.2 μm (85 - 362 μin)	0.97 - 15.1 μm (38 - 595 μin)
標準誤差	0.025μm(1μin)或5%相對偏差，以較大者為準	0.025μm(1μin)或5%相對偏差，以較大者為準
30 s時的精度(2σ)，0.3 mm準直器	0.014 μm @ 4.9 μm (0.55 μin @ 193 μin)	0.036 μm @ 4.7 μm (1.42 μin @ 185 μin)

FT230膜厚儀適合各種金屬鍍膜厚度量測

▶連接器鍍層分析
▶半導體應用分析
▶PCB最終表面處理分析
▶電鍍分析
▶鍍鋅及塗鋅層分析
▶CVD和PVD鍍層的分析

FT230並符合ASTM B568和DIN ISO 3497標準, 幫助您滿足ENIG（IPC-4552B）、ENEPIG（IPC-4556）、浸沒錫（IPC-4554）和浸沒銀（IPC-4553A）的規格要求