| 熱傳導 Thermal Conductivity |
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| 材料的散熱能力/絕熱能力決定應用的範圍.常見熱特性有4種 熱導係數(Thermal Conductivity)、熱擴散(Thermal Diffusivity)、熱容(Heat Capacity) 、 比熱(Specific Heat)． – 低熱傳導材料適合用在隔熱材料如建築材料, 隔熱漆, 隔熱塗料, 隔熱棉,絕熱材料,人造石材, PU隔熱綿這些材料基本上都以非常低熱傳作為發展方向. 用於高溫絕熱, 環保冰箱, 保溫系統, 隔牆…. – 高熱傳常見的應用如石墨散熱片, 散熱片, 散熱膏, 陶瓷散熱片, 散熱膠帶….這類產品主要已發展高散熱材料為主, 這類材料用於電子零件相關, 筆電,電視, 精密儀器、汽車業、手機、LED, GPS…等高科技產業 – 熱量的傳播方式主要包括傳導(Conduction)、對流(Convection)及輻射(Radiation)。當物質的兩端存在於不同溫度下時，平均熱能會由高溫傳向低溫，熱傳導速率的計算如下所示： 熱傳導速率 dQ/dt = K．A*(TH-TL)/d A: 截面積 TH-TL: 溫差 d: 厚度 Q: 熱能 t: 時間 K: 熱傳導係數 [W/m℃] – 依量測方法不同可分為穩定態(Steady State)及瞬間態(Transient State)兩種方式： – 穩定態(Steady State)，顧名思義是將樣品放置在一封閉熱源之樣品槽中，在達成熱平衡的過程中，記錄溫度與時間的變化。主要的分析儀器為 Guarded Hot Plate – 瞬間態(Transient State)，則是提供樣品一固定的熱源，記錄樣品本身溫度隨時間的變化情形，由時間與溫度變化的關係即可求得樣品的熱傳導係數(Thermal Conductivity)、熱擴散係數(Thermal Diffusivity)與熱容(Heat Capacity), 最普遍的分析工具就是Hot Disk熱傳導係數分析儀 |
