• 應用因技術而專精
  • 應用因技術而專精
非破壞性分析 X-RAY
在未破壞外觀前,無需破壞樣品,即可取得樣品的內部詳細結構或詳細元素或詳細化學結構。

非破壞檢測包括X-ray 技術取得細部架構2D或3D CT圖片;非破壞式XRF取得元素訊息,而一般常用的Spectrum光譜儀取得化學結構訊息,Ultrasonic超音波測試電子件孔洞或氣泡。

最常見的分析技術包括:穿透式X-ray影像應用於IC零元件、被動元件、金屬鑄件、複雜零件、多層高分子物件、印刷電路板、手機、面板、手錶等,無需任何拆解狀況下取的2D3D (X-ray CT)的高解析圖片。
 
 
COPYRIGHT © TECHMAX TECHNICAL CO.,LTD All Rights Reserved | Design By iBest