- 技術原理 -
11.May.2009
熱分析 Hot Disk 在發泡材料低溫的變溫測試
在建築材料或控溫系統中，隔熱材料是關鍵性的設計重點之一
在建築材料或控溫系統中，隔熱材料是關鍵性的設計重點之一，控溫系統使用的溫度範圍中，材料特性需要配合溫度範圍改變，因為材料的熱傳導特性與溫度有直接的關聯。同理可證，電子材料的散熱效果與其使用的散熱材料之熱傳導特性有絕對關係。材料熱傳導特性隨溫度變化的曲線無法完全預測，因為有些材料是呈線性變化，有些則是呈曲線變化。
然而，在某些電子散熱材料中，我們希望溫度上升時材料的熱傳會變好，散熱效果要變高，但是現實中，材料卻是隨著溫度增加而熱傳導下降，散熱效果變差。有些隔熱材料我們希望它的熱傳導很低，越是在低溫狀態下，希望藉由其低熱傳特性作為保溫之用，但實際上，有很多隔熱材料卻會隨著溫度下降而熱傳導上升。
由此可知，材料的熱傳導隨溫度變化之特性不見得與我們的需求相符，所以，材料隨溫度變化之特性可利用Hot Disk熱傳導係數儀配合低溫置具實際檢測才能瞭解。以下為泡棉材料在低溫下測試的熱傳導變化(w/m.k)。
※測量方法:
1)儀器:Hot Disk TPS 1500
2)樣品圖:
3)標準量測法:標準量測法: Standard Method《ISO D 22007-2 (2008)》
4)標準測試法適合用於高度絕緣的聚合物、陶瓷以及金屬等高熱導體。
5)熱傳導量測範圍：0.005W/mK ~ 500W/mK。
※測量條件:
1)感測器尺寸：C 5465（半徑 3.189 mm）
2)測試溫度 ：-10 ~ 20oC 每5oC測試一點
3)測試必v ：0.01 W
4)測試時間 ：10 sec
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