- 儀器介紹 -
17.Oct.2007
熱傳導-TC Hot Disk儀器規格
Hot Disk儀器規格
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No.
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Item
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Description
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1
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量測項目
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可同時測得熱導係數(Thermal Conductivity, W/mK)、熱擴散(Thermal Diffusivity, m2/s)與熱容(Specific Heat, J/ m3℃)，並可由比熱量測模式求得比熱(Specific Heat Capacity, J/kg℃)。
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2
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量測範圍
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0.005W/mK ~ 500W/mK
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3
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量測溫度
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-196oC ~ 700oC
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4
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精 密 度
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2%以內
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5
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測試時間
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測試速度快，於1~2分鐘內即可完成測試。
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6
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樣品尺寸
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量測局部特性：Small Sensor—半徑0.49mm
量測整體特性：Large Sensor—半徑60 mm
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7
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樣品種類
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A. 塊狀樣品
B. 薄膜樣品(20 micrometer ~ 600micrometer)
C. 高熱導薄膜樣品(測量值大於10W/mK)
D. 異方向性材料樣品：可測得軸向及側向熱導係數
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8
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儀器特色
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A. 採非破壞性樣品測試方法
B. 不需輸入比熱(Cp)及密度(D)即可量測熱導係數
C. 不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當的感測器
D. 可擴充性：可擴充由軟體控溫、控制測試溫度及取點的高溫爐體及低溫系統。
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