熱分析-DSC 熱介面材料對於提升電子設備散熱效能的關鍵

熱介面材料在現代電子產品的設計和製造中扮演著關鍵的角色。它們用於管理元件間的熱能傳遞，確保電子設備的性能和可靠性。本電子報將介紹熱介面材料的基本概念，以及使用熱分析和熱傳導檢測技術量測熱界面材料的相關應用。

熱介面材料的重要性

熱介面材料是一種位於電子元件和散熱器之間的材料，它有助於優化熱能傳遞。它的主要功能包括填充微小間隙，提高熱導率，降低熱阻，以確保元件在操作時能夠保持適當的溫度。

差示掃描量熱儀 (DSC)-DSC是一種常用於分析熱介面材料性能的工具。它可以測量材料的熔點、玻璃轉化溫度、比熱容等關鍵性質，藉此取得界面材料完整的材料熱特性。


▲HITACHI DSC600 with RealView System	▲使用HITACHI DSC600 量測熱界面材料於不同溫度下的比熱值

Hitachi長年致力於研究並持續更新熱分析儀器，為各大廠牌中開發同步式熱重/熱示差分析儀的先驅，透過單次測試可以同時取得TGA熱重訊號以及DSC相變化熱焓訊號，大幅提升測試效率。


▲HITACHI STA200 同步式熱重/熱示差分析儀

▲使用HITACHI STA200 比較不同熱界面材料的熱重訊號變化

熱阻測試-熱阻值為熱界面材料中不可或缺的重要參數之一，透過熱阻分析儀測量熱介面材料的熱阻值，可以確保其性能並推算出熱導率，確保它能有效地將熱量從電子元件傳遞到散熱器。
熱傳導測試-透過熱傳導係數儀量測界面材料的熱傳導係數以確保材料的散熱性能。現今最大宗的熱傳導量測設備為Hot Disk TPS瞬態平面熱源法，遵循ISO22007-2.2標準測試規範，透過Hot Disk量測可以直接得到材料的熱傳導係數(Thermal Conductivity)、熱擴散係數(Thermal Diffusivity)、比熱容(Specfic Heat)三項參數，確保得到完整的材料傳熱資訊，以滿足特定應用的需求。