雷射剝離如何切得漂亮，綠光雷射剝離加工的四大要點

如何切得漂亮-綠光雷射剝離加工的四大要點

材料日新月異，電子、電機、半導體型態樣式日趨精薄細小，對於材料切割技術越來越高。各式精密切割加工技術，由過往常見的二氧化碳雷射CO2 Laser、光纖雷射 Fiber Laser、紫外光雷射UV Laser、藍光雷射 Blue Laser，到追求高品質的綠光雷射剝離Green Laser Ablation或綠光雷射與水刀整合的專業整合加工設備等應有盡有。
其中綠光雷射剝離(Laser Ablation)是一種能實現抑制對材料的熱影響，能夠進行高精密、細微的雷射剝離加工，能在短時間內將材料蒸散，近似非熱的雷射加工法，其優點熱影響範圍小、光斑小、光束質量高、加工品質高、加工精度高。

雷射剝離加工 Laser Ablation Processing	溶融加工 Melt processing

超短脈衝雷射 Ultra-fast pulse laser	脈衝幅寬相對較長的雷射 Laser with relatively long pulse width
振鏡掃描等 Glvano scannera	搭配輔助吹氣吸嘴的雷射射出口等 Laser output with nozzle for assist gas

▲綠光雷射剝離加工應用四大要點

聚醯亞胺膜(Polyimide，PI)加工品質比較

傳統加工		綠光雷射剝離加工

碳化、有接著劑滲出	實現高品質加工

綠光雷射剝離運用超短脈衝雷射搭配2D高速振鏡掃描與XY加工平台，對材料進行高精度、廣範圍的照射來達到蒸發加工。可在極少的熱影響下，進行各種材料的切斷、雕刻、挖槽、開孔等高精密加工。綠光雷射剝離應用廣泛，多用於PCB印刷電路板雷射切割、FPC外型切斷、聚酯/聚乙烯薄膜PI雷射切割、低溫共燒陶瓷 LTCC應用、陶瓷生胚切斷、銅箔基板 Cu剝離、碳化矽雕刻、薄金屬雷射切割…等。