- 技術應用 -
25.Mar.2024
雷射剝離 綠光雷射剝離加工機應用在PI(聚醯亞胺)膜加工的3大優勢
綠光雷射剝離加工機非常適合加工聚醯亞胺薄膜，傳統的熱加工涉及熔化材料並將雷射穿透到背面，但雷射剝離涉及逐層切割工件。首先，綠光雷射剝離是一種在短時間內蒸散發材料的過程，無需對工件施加不必要的熱量即可進行雷射加工，避免周邊材料熔融及熱傳遞，並蒸散材料避免有機物堆積產生碳黑及膠渣。
因此，雷射多次穿過同一條線，所使用的振盪器是脈衝寬度非常短，每個脈衝能量很大的雷射光震盪器，可在更表面加工並控制能量。
綠光雷射剝離加工機應用在PI(聚醯亞胺)膜加工的3大優勢
- 短時間內將材料蒸散，不易產生膠渣
- 對熱敏感材料，外觀件容易加工保持外觀完美
- 加工形狀多樣化、導角等要求速度快、加工精準
綠光雷射剝離加工與一般雷射的加工斷面比較
案例-PI膜
這是綠光雷射剝離機與傳統紫外線雷射設備 UV Laser的加工對比照片。 正如您所看到的，高品質的綠光雷射加工可以透過最小的表面碳化和降低黏合劑昇華來實現。
案例-加工件PI膜 (t12.5μｍ)
案例-加工件FPC (t200μｍ)加工/Flexible printed circuit processing
切斷面/Cross section
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