質譜儀-Mass 矽膠與環氧樹脂封裝材料逸散氣體VOC成分分析

LED封裝或是框膠點膠時，常發生氣泡產生的缺陷，除了控制點膠條件與操作手法外，還需要確認封裝膠的品質，如膠體本身在點膠過程中就容易產生氣體。若膠體在點膠的溫度時，就容易釋出氣體，此時應該考慮成分、配方比例是否需要修正。為了瞭解膠體產生的氣體成分，我們可以類比點膠時的溫度或是瞭解常溫下膠體揮發出的氣體。

對於這種微量的揮發未知氣體，我們使用頂空氣相層析質譜儀(HS-GC-MS)進行分析： 20161107voc-01

由於揮發出的氣體量不高，我們利用頂空進樣(Headspace)，將樣品加熱並捕集與濃縮氣體，提升微量樣品的濃度，是適合用來處理微量氣體的進樣方式。

一般進行GC-MS分析時，是使用EI離子源進行實驗，再利用資料庫圖譜進行EI質譜圖比對工作，得到可能的化合物結果。但實際上在進行比對搜尋時，會出現數個相似的結果，無法正確判斷出結果。因此，我們利用軟性離子源：光游離法(PI)，得到化合物的分子離子，確定化合物的分子量以利鎖定比定結果，提高分析準確度，表一就是利用兩種離子源得知有機矽封裝膠逸散氣體成分的結果。