RoHS 2.0 您知道無鉛銲錫也會鉛過量嗎?

早期在半導體封裝與印刷電路板組裝製程中使用之錫球與錫膏皆為有鉛焊

料。一般有鉛銲料之成份多為錫鉛共融合金，主要是由63%的錫（融點232度）和37%的鉛（熔點327度）組成的合金也被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點是183度。雖然業界普遍對於含鉛銲錫的印象是上焊容易與烙鐵頭不易毀損，不過由於鉛對於人體的危害具有嚴重的負面影響，以及為了要符合RoHS指令的規範。所以現今的無鉛焊錫將原來37%的鉛，用錫或其他更貴的金屬(一般是銅與銀和鉍居多)做替代，但是為了要能符合規範以及環保所增加的成本相對也提高了。

無鉛焊錫由於熔點需比含鉛焊錫相對高出45~55度，上焊作業較不容易，

以及伴隨著需提高作業溫度的關係，烙鐵頭也需提高溫度造成工具毀損與生產成本的提高，更重要的是ㄧ般無鉛焊錫價格比含鉛焊錫價格高出很多倍，若是工廠開爐還需支付一筆無鉛焊錫的專利金。

市面上無鉛焊錫的種類繁多，而其中的成分與規格更是不盡相同，但是很多消費者其實不知道有些無鉛焊錫中還是有含鉛的。無鉛銲錫的規格不一，有些無鉛焊錫合金是以錫及其他昂貴金屬加工製造而成的成品，鉛含量控制在500 ppm以下，以求符合 RoHS 指令。隨著當今製程的進步也有些無鉛焊錫可應客戶需求生產鉛含量在100 ppm以下或甚至更低之無鉛產品。由此可知無鉛焊錫的鉛含量直接的影響了價格，對於供應商來說更是直接影響了生產的成本，這不單只是無鉛焊錫中其他替代貴金屬的種類與含量，更是攸關於客戶進出貨是否會被退或賠償的隱憂。

但是只注意無鉛焊錫進料時有合乎RoHS規範就夠了嗎?答案是否定的。焊

錫中的鉛在高溫液態錫中是會飄移的，就如同錫爐中的鉛會浮在表面上是ㄧ樣的。電路板上的插件在沾錫時有沒有可能沾到鉛含量較高的部分呢?即使是無鉛焊錫的錫爐隨著時間的累積被沾走的錫慢慢減少，浮在表面的鉛濃度也會逐漸累積而變高，這也就是為甚麼即使是無鉛焊錫爐也要隔幾天就要撈出來做檢驗的關係(如右圖)，即使是冷卻後的焊錫上下層與中心點的鉛含量都不相同。所以無鉛焊錫進料符合標準仍不夠，上錫後的PCBs也要檢測，連錫爐都要注意鉛的濃度是否超標。

(圖一)有鉛焊錫的含鉛量

(圖二)無鉛焊錫的含鉛量

那麼我們該如何知道所購買的無鉛焊錫中的鉛含量是多少呢?是否成分如同報告中所標示的銀、銅、鉍、銻濃度呢?或是我們進出口貨的成品中是否鉛的含量有符合RoHS所規範的1000 ppm，亦或是符合客戶所要求的更嚴格標準呢? 由科邁斯科技所代理的日本精工SEA1000AII/1200VX桌上型X射線螢光分析儀，可以符合您在面對RoHS檢測所規範之有害物質的需求或是自我進料篩檢 (例如：無鉛焊錫的含鉛量)。精確的檢測方式不僅幫助您通過層層檢驗關卡，更可協助您掌握進出貨料的成本，幫您抓出細節裡的魔鬼，使您在國際上的出貨銷售無後顧之憂。