熱分析-TA 熱分析法結合溼度控制 - 介紹及應用

熱分析(Thermal analysis, TA)是指用熱力學參數或物理參數隨溫度變化的關係進行分析的方法。國際熱分析協會ICTA於1977年將熱分析定義為：「熱分析是測量在程式控制溫度下，物質的物理性質與溫度依賴關係的一類技術」。根據測定的物理參數又分為多種方法，包含了熱示差掃描分析(DSC)、熱重分析(TGA)、靜態熱機械分析(TMA)、動態熱機械分析(DMA)等。熱分析的本質就是將材料進行溫度分析，用來表征材料的熱性能、物理性質、機械性質以及熱穩定性等方面有著廣泛的應用，對於材料的研究開發和品質管理都具有很重要的實質意義。

隨著時代的演進以及材料應用型態的改變，傳統熱分析法針對材料的熱特性檢測也發展出額外的分析方法，其中溫溼度試驗(Temperature with Humidity)是透過控制溫度、溼度條件藉此探討材料是否會因高溫高濕的條件下而發生失效的檢測方式。下方為高分子材料分別使用Hitachi熱分析設備搭配溼度控制器的相關量測案例分享：

RH Control TMA：溼度影響材料膨脹和收縮的行為

RH Control TG：材料因吸水性引起的重量變化	RH Control DMA：材料儲存模數與溼度變化的量測	RH Control TMA：光敏樹酯TMA溫溼度測試 (恆溫30°C, 溼度20, 40, 60, 80%RH )