- 儀器介紹 -
02.May.2013
X-ray影像 實現自動分析的穿透式X-Ray影像檢測系統
之前我們提到有了關SMT以及IC在制程上常會遇見的問題，可以透過穿透式X-Ray影像檢測系統來進行分析，並瞭解內部的結構，這些都是直接透過圖片上的結構來判斷是否符合標準。
事實上我們還是可以透過其他軟體來分析更細部的的差異，Ex:空洞比例、形狀差異、面積占比….等等，在BGA的封裝中時常需要知道錫球在焊接的狀況好不好，過去的封裝從舊有的接腳式的導線封裝到球柵陣列封裝(BGA)，在BGA的封裝中我們可以透過穿透式X-Ray影像檢測系統來分析內部的結構、形狀以及比例，進而來輔助我們判斷。
GE的穿透式X-Ray影像檢測系統，採用的是x|act的軟體，可用於手動或自動定位檢測，當然也包含了許多影像處理工具，以及一鍵設定可達成自動定位檢測的功能。同時也可以利用bga|module & vc|module的計算
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bga|module
軟體模組主要應用在自動檢測bga錫球焊點，以及高放大倍率斜角觀測下自動分析焊點形狀
● 檢測焊點橋接(短路)和焊點缺失/良或不良分析功能
● 檢測錫球直徑和形狀/良或不良分析功能
● 焊點空洞的面積百分比計算分析 / 良或不良分析功能
● 檢測焊點位置偏差(排列不齊)/良或不良分析功能
● 檢測焊點開路/良或不良分析功能
● 檢測焊料不足/良或不良分析功能
BGA軟體模組可以連結至自動定位程式，進行全自動迴圈檢測。
vc|module 軟體
模組可自動計算空洞面積百分比，用於IC貼裝和功率器件等焊點區域計算
● 計算全部空洞面積百分比/良或不良分析功能
● 計算空洞數量/良或不良分析功能
● 計算大空洞面積百分比/良或不良分析功能
● 計算大空洞數量/良或不良分析功能
● 計算IC X和Y方向傾斜/良或不良分析功能
● 計算大內切圓直徑/良或不良分析功能
● 計算重點區域內的空洞面積百分比
● 在同一圖像針對不同IC/焊點區域進行不同設定
VC模組軟體可以連結至自動定位程式，進行全自動迴圈檢測。
上述的兩套軟體都是提供分析樣品形狀、位置以及孔洞軟體，實際上這幾個測試項目也是bga檢測的重點，不管是IC封裝、SMT、BGA…等等，都會使用到這部份來進行非破壞性分析，如果是一般的SMT、BGA…建議使用Xaminer，但如果是IC封裝這些需要看到內部的金線建議使用Nanomex來分析，因為一般IC封裝都要使用到奈米等級才能分析，因此主要還是依需求以及應用，來搭配合式的機種。
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