- 技術應用 -
23.Jun.2013
X-ray影像 穿透式X-Ray實現IC封裝中之自動化焊線缺陷分析
一般IC封裝中焊線的目的，是要將晶粒上的訊號點，以金線或銅線打線技術，連接至導線架(Lead frame)的內引腳，借此將IC的訊號傳遞到外界，接下來為了將IC與外界隔離，在封膠(Molding)過程中，往往會產生金線偏移、斷線、或金線短路等各種缺陷現象。
以往為避免機台在導入量產時產生制程定位或打線程式上的誤差， 舊有方式大多採用人工逐一比對、確認，或以高倍率顯微鏡進行人工目視檢查，判別封膠後的打線制程是否有偏移或其他缺陷產生，此方法不但耗費成本而且耗費工時，也常由於視覺疲勞與個人感官上的差異，而造成許多判斷上的誤差。
以往為避免機台在導入量產時產生制程定位或打線程式上的誤差， 舊有方式大多採用人工逐一比對、確認，或以高倍率顯微鏡進行人工目視檢查，判別封膠後的打線制程是否有偏移或其他缺陷產生，此方法不但耗費成本而且耗費工時，也常由於視覺疲勞與個人感官上的差異，而造成許多判斷上的誤差。
隨著時代及科學技術演進，量產階段龐大的檢測工作已無法單靠人力完成的，許多一線封測大廠或PCB廠業等SMT應用，都已技術性導入穿透式X-ray影像檢測系統，使用X光透照技術取代傳統人為目視檢測，右圖則為使用穿透式X-ray進行焊線偏移(Wire Sweep)分析。
| 焊線瑕疵種類 | ||
|---|---|---|
| 1 | 斷線 | Wire Broken |
| 2 | 焊球短路 | Bond Ball Short |
| 3 | 金線偏移 | Wire shift |
| 4 | 金線短路 | Wire Short |
| 5 | 漏打金線 | Wire Lost |
| 6 | 基板接點偏位 | Finger Lost |
其造成種種缺陷原因往往是由於在添入封裝膠體時，上下的膠體流速不一致，導致模穴壓力不平衡，形成所謂縫合線，應力集中，或是塑料接觸到金線的拖曳力，造成金線變形、斷裂、偏移。
透過穿透式X-ray影線系統進行Wire Sweep軟體自動化快速分析
Green : 正確
Blue : 焊線之First bonding及Second bonding，焊線短路或線距太靠近警示
Red : 焊線斷線、短路、各種缺失顯示
自動線曲度Wire Sweep軟體可自動進行以下分析：
★ 線曲度相對百分比 [%]
★ 最小容許線徑間距 [mm]
★ 偏移量 (distance between wire and baseline)
★ 最小容許曲率半徑 [mm]
★ 線徑長度 [mm]
★ 金線數量
 |
 |
| 金線斷線 | 金線由於膠體應力造成斷裂 |
|---|
透過穿透式X-ray影線系統進行Wire Sweep軟體自動化快速分析
Green : 正確
Blue : 焊線之First bonding及Second bonding，焊線短路或線距太靠近警示
Red : 焊線斷線、短路、各種缺失顯示
自動線曲度Wire Sweep軟體可自動進行以下分析：
★ 線曲度相對百分比 [%]
★ 最小容許線徑間距 [mm]
★ 偏移量 (distance between wire and baseline)
★ 最小容許曲率半徑 [mm]
★ 線徑長度 [mm]
★ 金線數量
如此，IC封裝大廠使用者透過穿透式X-ray應用Wire Sweep軟體模組，已可同步自動化分析整顆IC整體焊線缺失，並同時依使用者需求定義焊線最大容許偏移量、焊線間距、絕對偏移量、或直接透過軟體計算出所有金線數量; 因此高性能模組軟體搭配穿透式X-ray影像檢測技術，已成為電子產業快速分析的首要需求。
若有任何技術問題或產品需求，歡迎與我們聯絡！
其他相關訊息
-
18.Nov.2024熱分析-DMA 動態熱機械分析儀DMA的多種夾具及模數(Modulus)差異與應用
-
11.Nov.2024X-ray影像-XRF 牙科醫學中運用Evident Vanta (XRF)螢光元素分析儀說明
-
04.Nov.2024X-ray螢光-XRF Hitachi 桌上型XRF精確管控飾品中重金屬三大優勢
