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16.Dec.2008

X-ray螢光-XRF 無鹵( Halogen free )化檢驗驗證規範最新進展

文章-橫幅
無鹵( Halogen free )化檢驗驗證規範最新進展
 
在全球化市場的競爭趨勢下,消費性電子產品之生命週期逐漸縮短,為了應付日漸增加的廢電子電機廢棄物,減輕掩埋場及焚化爐的負擔,防止廢電子電機廢棄物中所含之有害物質進入環境,歐盟於2003年1月27日通過「廢電子電機設備指令」(Directive on the Waste Electronics and Electrical Equipment,WEEE),要求製造商必須負起收集、回收並妥善處置廢電子、電機…等產品。由於其種類繁多,再加上科技不斷進步,新的設備不斷推陳出新,因此其數量成長速度,可說是歐盟廢棄物種類中最快的一類,平均每年成長3%~5%,若任其如此成長下去,廢電子、電機廢棄物數量將在12年內成長一倍。
 
根據統計,WEEE的焚化處理,每年排放36噸汞及16噸的鎘等重金屬,而WEEE所含的溴化物阻火劑,在600℃~800的低溫燃燒下,透過銅作為催化劑,會產生毒性極強的戴奧辛及喃,對環境危害極大。茲因於此,歐盟限制輸入其境內的電機電子產品之零附件中不得含有鉛、鎘、汞、六價鉻及溴化耐燃劑(PBB、PBDE)等物質,並在 2006 年 7 月 1 日正式實施「歐盟廢電子電機設備中危害物質禁用指令(RoHS)」
 
繼歐盟及中國大陸之有害物質限用指令(Restriction of Hazardous Substances, RoHS)陸續實施後,包含鉛、鎘、汞、六價鉻、聚溴聯苯與聚溴二苯醚等物質已不得用於製造電子產品或其零組件。而綠色和平組織(Greenpeace)現階段大力推動的綠化政策,則是要求所有的製造商完全排除其電子產品中之聚氯乙烯及溴系阻燃劑,以符合兼具無鉛及無鹵素(Halogen free)之綠色電子。在國際環保組織的推波助瀾下,無鹵素材料(Halogen free)的導入已經成為國際間各大廠下一階段的綠化目標,並開始制定無鹵素電子產品的量產時程表。
 
國際無鹵素禁用
 
自著名環保組織綠色和平組織(Greenpeace)從2006年開始發布「綠色電子產品指南(Guide to Greener Electronics)」以來,電子產品品牌業者陸續宣告將逐漸淘汰產品中所含鹵素化合物中的聚氯乙烯(PVC)及溴系阻燃劑(BFRs),而完全淘汰的時程表多數訂在2009~2010年間,其中Dell, Apple, Samsung甚至早已訂定產品無鹵(Halogen Free,無鹵素)規範,開始要求供應商導入無鹵(Halogen free)製程。而國內知名品牌業者與系統廠商也於2007年底開始進行供應商調查與宣導,並計劃於2008年下半年度展開逐漸淘汰含鹵素產品的行動。其中多數業者皆參考IEC 61249-2-21的無鹵(Halogen Free)定義藉由限制均質材料中Cl及Br的含量,達到禁用PVC及BFRs的目標。
 
 管制物質
 限值
 溴 (Br)
 900 ppm (0.09%)
 氯 (Cl)
 900ppm (0.09%)
 溴(Br)與氯(Cl)的總和
 1500ppm (0.15%)
表二 IEC 61249-2-21無鹵(Halogen Free)定義
 
導入無鹵流程管理系統已勢在必行,利用XRF進行進料檢測及出貨檢驗,除可節省檢測費用檢測時間,並可協助建立無鹵(Halogen free)流程管理系統,以獲得客戶信賴與認同。然一般來說XRF在分析產品是否合乎IEC 61249-2-21所要求900ppm程度的限值上仍存有許多灰色地帶,科邁斯集團與全世界最專業的離子層析儀製造廠戴安公司(Dionex)合作一起開發無鹵(Halogen free)分析的全方位服務(Total solution),無鹵(Halogen free)分析建議流程如下:
 
國際無鹵素檢測分析流程
圖一、無鹵(Halogen free)材料檢測分析SOP
 
建議先以XRF進行無鹵分析,以篩選大多數的有鹵或無鹵材料,可疑料件再以IC進行進階精密檢測,這樣不僅可節省每樣材料做化學分析的大幅成本,又可以最經濟、快速及有效的達到全面控管無鹵材料(Halogen free)的目標。
 
除有害物質管理計畫以及完整的無鹵檢測方式外、建立產品回收系統與節能產品的設計,也是Greenpeace持續關切的重點,因近年溫室氣體與氣候變遷的話題持續發酵,Greenpeace特地將溫室氣體產生量的資訊揭露及使用替代性能源也列入評分項目,由此可知,綠色產品的定義不僅是有害物質禁用此單項議題,考量產品生命週期,全面評估產品從生產、使用到廢棄,對環境及人類造成的影響,進而提升產品,才是真正的綠色產品。
 
 
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