- 技術原理 -
01.Apr.2014
X-ray螢光-XRF 大廠如何執行RoHS2.0檢測!而您該怎麼做?
在歐盟,RoHS 是由現行指令2011/65/EU監管的,它拒絕市場的所有違規產品。在全世界的其他地方也存在類似的法規,其中包括中國、日本、朝鮮、美國、挪威和土耳其,至今已為電子產業帶來了全面的改革和深遠的影響,同時該指令也使得業界持續地減少有害物質使用,並為廣大的使用者帶來更安全的電子產品。
也影響了許多國家在出口到歐美時必須符合RoHS,也因為RoHS的關係,有許多國家以及大廠都跟進,並針對供應商進行管理,甚至SONY更採用SS 00259來對他的供應鏈來進行管制,同樣的Samsung也針對供應鏈進行管制,目前Samsung的管制專案除了RoHS的Pb、Cr、Hg、Br、Cd,陸續有其他的元素,例如:Sb、As、Sn、Co..等等,這些元素都可以利用XRF進行量測,而且這些客戶們都可以自行建立檢量線作分析。
同時,其另一重要執掌”國際電工技術委員會” (IEC),扮演著制定測試方法的重要腳色,鑒於RoHS眾多檢測方式,制訂IEC 62321標準以規範行業標準,教導大廠如何應對這些限制的有害元素物質。其中XRF螢光元素分析儀 為目前眾多分析方式中,一般大廠所採用成熟而普及的快速分析方法。
Hitachi 日立高新 X-ray Fluorescence Analyze
EA1000AIII | EA1000VX | EA1200VX |
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在”國際電工技術委員會”中,IEC 62321-1、-2、-3-1、-3-2、-4 和-5的2013版已於去年通過最終國際標準版草案(FDIS)階段,同時正式上路。有關電子產品中特定有害物質測定標準,IEC 62321則概述了電子產品的測試方法,以確保產品中的有害化學物質濃度低於歐盟(RoHS2)的制定標準。
IEC 標準 | 範圍 |
62321-1 | 簡介和概述 |
62321-2 | 樣品的拆卸、拆解和機械拆分 |
62321-3-1 | 使用X射線螢光光譜儀對電子產品中的鉛、汞、鎘、總鉻和總溴進行篩選 |
62321-3-2 | 使用C-IC對聚合物和電子產品中的總溴進行篩選 |
62321-4 | 使用CV-AAS、CV-AFS、ICP-OES和ICP-MS測定聚合物、金屬和電子材料中的汞 |
62321-5 | 使用AAS、AFS、ICP-OS和ICP-MS確定聚合物和電子材料中的鎘、鉛和鉻,以及金屬中的鎘和鉛 |
其中有關IEC所規範的62321-3-1使用X射線螢光光譜儀,針對電子產品RoHS2中的鉛、汞、鎘、總鉻和總溴的篩選限值表(如下):
Element | Polymers | Metals | Composite material |
Cd | BL ≤(70-3σ) < X <(130+3σ) ≤OL | BL ≤(70-3σ) < X <(130+3σ) ≤OL | LOD < X <(150+3σ) ≤OL |
Pb | BL ≤(700-3σ) < X <(1300+3σ) ≤OL | BL ≤(700-3σ) < X <(1300+3σ) ≤OL | BL ≤(500-3σ)< X <(1500+3σ) ≤OL |
Hg | BL ≤(700-3σ) < X <(1300+3σ) ≤OL | BL ≤(700-3σ) < X <(1300+3σ) ≤OL | BL ≤(500-3σ) < X <(1500+3σ) ≤OL |
Br | BL ≤(300-3σ) | Not applicable | BL ≤(250-3σ) |
Cr | BL ≤(700-3σ) | BL ≤(700-3σ) | BL ≤(500-3σ) |
(二) The symbol “X” marks the region where further investigation is necessary.
目前ICE62321之XRF篩選限值表仍如同2008版所生效版本相同;2013 版最主要變化在於將檔拆分成一系列標準,以利標準維護,同時導入新的測試方法或儀器,例如燃燒-離子層析儀(combustion-Ion chromatography; C-IC) 和冷蒸汽原子螢光光譜儀(cold vapour atomic fluorescence spectrometry; CV-AFS)。
在完成上述系列標準之後,目前還有另外四份標準正處於不同草案編制階段,如下:
IEC草案標準 | 頒佈時間 |
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PBB/PBDE (IEC 62321-6) | 2014年2月 |
六價鉻 (IEC 62321-7-1) | 2014年4月 |
六價鉻 (IEC 62321-7-2) | 2014年11月 |
鄰苯二甲酸酯 (IEC 62321-8) | 2015年3月 |
目前在最新的環保趨勢,國際大廠包括蘋果(Apple)、三星(Samsung)、新力(SONY)、松下(Panasonic)、戴爾(Dell)、惠普(HP)、富士康(Foxconn)、英特爾(Intel) …等龍頭公司,自早期2008年將材料導入無鹵素環保材料,至近年來三星(Samsung)正式要求旗下供應商導入有害物質銻(Sb)的禁用,及SONY早期已對於三種有機錫(Sn)的限制; 被要求的有害物質元素逐漸擴大,供應鏈在面對越來越嚴格的有害物質管控規範,該如何做好進料與品質自我控管?
最佳解決方案 | ||
類型 | Hitachi 桌上式EA 系列XRF | Olympus掌上型DELTA系列 XRF |
特色 |
精確&多功能性
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快速&方便 |
RoHS2.0 |
儀器檢測下限 LOD
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鉛 (1000) | 0.1 | 1-2 |
汞 (1000) | 0.1 | 1-2 |
溴 (1000) | 1.8 | 1-2 |
鉻 (1000) | 0.4 | 10-30 |
鎘 (100) | 1.8 | 8-12 |
科邁斯同時擁有桌上型及掌上型XRF設備,同時在相同系列產品技術經營長達數年之久,對於產品經驗分析更是不遺餘力,不僅協助眾多大廠、供應商在面對各大客戶嚴格要求時,作更高規格的品質檢驗分析,也在物料管理與研發單位提供諸多解決方法。如何做好品質控管提高產品價值,相信這是每一企業業主思考方向,這也是科邁斯科技存在的價值,持續為客戶提供相同的雙贏目標。
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