X-ray螢光-XRF 解析XRF EA 6000VX 三大檢測功能：金屬膜厚/重金屬RoHS/映射

常見XRF根據光束大小, 光通量, 解析度, 準確度, 補正功能, 應用軟體可以分為膜厚儀Thickness guage XRF, Mapping映射 XRF, RoHS 用XRF. EA 6000VX 屬於高階多功能型XRF, 同時擁有膜厚功能, 映射功能, RoHS功能。

 

 

膜厚儀XRF

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常見PCB印刷電路板、BGA、導線架、各種精密零件電鍍，都需要測試金屬鍍膜厚度，基本要求是需要小孔徑光束，並且高解析度能分離多種電鍍材質能譜，並可以一次測試多個樣品，一次測試多點樣品，並且可以準確分析各種金屬鍍膜厚度。EA 6000VX 可以將光束縮小至0.2mm 並且能記憶多點位置一次測試，甚至做到映射Mapping，並且有相當高的準確度及精確度。
 

Sn-Ag/Cu銅鍍錫銀，測試：30sec 測試Sn-Ag膜厚同時測試含鉛Pb濃度
	Thickness Sn-Ag (μm)	Composition Ag (Wt%)	RoHS Pb (ppm)
1	5.34	2.83	291
2	5.3	2.63	297
3	5.31	2.64	347
4	5.34	2.73	303
5	5.31	2.67	329
6	5.33	2.67	334
7	5.33	2.75	291
8	5.3	2.74	262
9	5.35	2.72	303
10	5.36	2.91	308
AVE	5.33	2.73	306.5
SD	0.02	0.09	24.6
CV	0.40%	3.20%	8.00%

 

Au/Ni/Cu銅鍍鎳鍍金，測試：30sec 光束：0.2 mm x 0.2 mm
	Au(μm)	Ni(μm)
1	0.054	5.11
2	0.055	5.11
3	0.054	5.12
4	0.055	5.08
5	0.054	5.1
6	0.055	5.13
7	0.053	5.08
8	0.053	5.09
9	0.054	5.08
10	0.055	5.14
AVE	0.054	5.1
SD	0.0008	0.02
CV	1.50%	0.40%

 

RoHS功能

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XRF的單點元素分析功能是基本，但要做到RoHS, RoHS 2.0, RoHS 3.0…分析功能需要考慮對於樣品基質的補正，包括不同類型的含氯不含氯的基質，形狀的補正，厚度曲面的補正，也可應用於無鹵規範及其他相關法規應用。

EA 6000VX軟體包括各種形狀面積補正，並提供原廠附JAB國家一級實驗認證含氯及非含氯RoHS塑膠重金屬分析標準品，並是全XRF市場上唯一可以提供各種特殊元素的標準品作校正包括Sb, Sn, Ni, P, S標準品。除RoHS應用外還可增加不同元素應用于歐盟REACH法令有害物質、歐洲玩具標準EN71-3、加州Prop. 65法令、美國CPSIA鉛含量限制、合金型號辨識、金屬元素成分分析、貴金屬分析、分析土壤/環境重金屬分析、油品分析…等各種元素分析。
 

 

Mapping映射功能

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EA 6000VX除可以單點元素分析功能外，對於整片不均勻材質欲分析整片區域元素，利用Mapping映射功能，可以知道愈分析的整片區域的某些元素的分佈狀況，可應用於印刷電路板、太陽能電池、異物方析之快速掃瞄成份分析及金屬膜厚Thickness guage測定，樣品最大可以至250 mm×200mm。
 

 

Hitachi High-Tech日立高新針對大範圍的測試物件，特別所設計了全新高階機型—EA 6000VX，採用最新穎、最高階Vortex檢測器，是目前市面上功能最強速度最快的掃描分析電子式冷卻XRF，高計數率設計的Vortex檢測器，檢測速度是一般檢測器的15~20倍，強度可以到150,000CPS，針對微小污染物，微小孔勁需求膜厚測試，微量元素及輕元素分析的應用極佳，EA 6000VX為用於非破壞掃描檢測的最高階儀器XRF。

EA 6000VX當測試大面積測試時如遇到測試PCBA、電路板、已上零件，此時平面就會變的高低不同，如直接測試不調正每個點的測試高度會影響濃度及膜厚準確度，但如要調整高度就必須要有好的控制軟體或軟體，先作快速掃描得知平面高度，EA 6000VX可已根據紅外線掃瞄得到最高平面避免檢測器及光管碰觸到樣品，功能超越一般映射XRF。
 

   

 

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