顯微鏡-OM 數位顯微鏡與傳統顯微鏡的5種差異與應用領域

樣品操作空間

差異在於物鏡接近樣品程度及中間樣品操作空間。
傳統顯微鏡當放大倍率很大時，樣品需要非常小，完全沒有樣品空間，而樣品必須事前處理或切割研磨。
數位顯微鏡與樣品可保留較大樣品空間，數位顯微鏡有空間可以放置較大樣品，並具有分析樣品的高倍率放大功能。

影像定位及分析

傳統顯微鏡使用光學透鏡放大樣品，需要人為尋找並分析位置，且無法定位。一旦離開視野就需要人工找回分析位置，微小污染物、細胞等生物觀測樣品，使用傳統顯微鏡的多點觀察差異分析時間很長，困難度也較高。
數位顯微鏡則配備有數位攝影鏡頭和電腦界面，可利用軟體自動定位，可以自動判斷及自動計數、自動統計，能夠分析高分辨率的數位影像與自動多點同時觀測。

三維3D觀測、儲存影片及分析

傳統顯微鏡一般只能觀測2D畫面，觀察其他角度需翻轉樣品，對於脆弱或是不適合翻轉的微小樣品，則無法完整觀測到樣品。
Hirox數位顯微鏡可以配備具有專利的3D配件，可360o觀測3D影像，不只可以擷取影像，還能夠錄製3D影像。
Hirox不只可以觀測，也可以經過軟體計算面積極，並透過高度算出3D體積，例如；IC焊錫狀態

樣品高度差與凹凸樣品觀測

傳統顯微鏡放大倍率較大時僅適用於薄片及表面平整的樣品，因為當樣品凹凸不平或是有高度差時，則無法獲得清晰視野，由於傳統顯微鏡只有一個焦點，無法完整觀察到有高度差或是凹凸不平樣品，需要高度差小或是粗糙度極小才能觀察整個鏡頭的視野範圍。
數位顯微鏡具有HDR及多點對焦功能，可以透過軟體調整影像亮度及多點聚焦，在表面凹凸不平或是有高度差的條件下清楚觀察樣品表面狀況，例如:PCBA、IC 零件、機構件這類樣品有明顯高度差或需要較大樣品操作空間時，則無法使用傳統顯微鏡。

軟體計算及統計功能

傳統顯微鏡以觀察影像為主，通常計算功能較少。由於無法清楚觀察部分具高度樣品或是生活中的常見機構件，所以具有較少的計算功能。
數位顯微鏡除了高解析影像觀測外，重點則在於計算能力。如:尺寸大小、深度、面積、體積、自動計算數目、自動輸出統計表單、線粗糙度、表面粗糙度等，都是數位顯微鏡的重點功能。常見的生物細胞樣品自動計數統計功能、航太及半導體的表面粗糙度，則是仰賴軟體與計算功能讓數位顯微鏡的應用更普遍