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- 技術原理 -2020.03.24RoHS 2.0 RoHS 2.0/3.0塑化劑及溴阻燃劑同步快篩檢測-熱裂解氣相層析譜儀
由歐盟所立法制定的有害物質限令(Restriction of Hazardous Substances Directive，RoHS)，該標準已於2006年7月1日開始正式實施，主要目的為電機與電子設備中有害物質的限制，進而保護人類的健康及環境的防護。
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- 技術原理 -2020.03.19質譜儀-Mass 穿戴式產品中二甲基甲醯胺DMF檢測(ISO/TS 16189)-氣相層析質譜儀GC-MS
二甲基甲醯胺為一低揮發性的有機溶劑，常做為工業用溶劑及製藥產業之，應用相當廣泛，工業上用於低聚合物製成，如塑膠、橡膠、聚氯乙烯PVC、聚氨酯PU塗層、合成皮synthetic leather及壓克力纖維acrylic fibers等的溶劑。
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- 相關法規 -2020.03.17核磁共振-NMR 臺灣食品藥物管理署FDA公告利用NMR檢驗咖啡豆方法｜科邁斯集團
全球咖啡人口及飲用量一直升高，很多咖啡廣告強調使用「100% 阿拉比卡咖啡豆Arabica」，先不論是否代表阿拉比卡咖啡是否就是好咖啡，在世界各地都有部分廠商，為了提高產品利潤，在100% Arabica 咖啡豆中摻雜羅布斯塔咖啡豆Robusta。
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- 技術原理 -2020.03.11膜厚儀 利用FT150 / FT160膜厚元素分析儀測量晶圓凸塊中錫銀濃度比例
晶圓凸塊(wafer bumping)簡稱凸塊。一般可分為金凸塊（Gold bumping）及錫銀凸塊（Solder bumping）兩大類，兩種制程都需利用半導體制程. 金凸塊制程常用金(Au)或是銅鎳金(Cu-Ni-Au)整體比錫凸塊要來得簡單，錫凸塊現在都用無鉛焊錫(Lead Free), 無鉛焊錫常用, 錫銀Sn-Ag, 錫銀銅Sn-Ag-Cu作為無鉛焊錫廣泛使用在PCB, Bump上。
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- 技術原理 -2020.03.04膜厚儀 使用FT150 測量手機、車載片式原器件Ni/Sn電極膜厚應用案例
智慧手機或車載電腦等使用的片式元器件，由於產品的小型化和多功能化，更加追求高密度的安裝，部件本身也變得越來越小。它們中電極部分使用Sn和Ni雙層膜的情況較多，因此對其膜厚管理的追求也越高
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- 技術原理 -2020.02.26膜厚儀 FT150 / FT160測量基板中超薄鍍鎳鈀金Ni / Pd / Au層的厚度
晶片功能持續增加但體績持續縮小,PCB上必須增加更多晶片，電子封裝技術也發展出各種封裝技術及方法，能同一基板上增加積體電路(IC)的數量及種類, 達到線路密集多功化之需求，但要有這些優點都架構在每層鍍層厚度都有良好控制之下， 那麼如何對這些極薄的貴金屬鍍層進行無損化分析及品質管控呢?
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- 技術原理 -2020.02.19膜厚儀 利用FT150h測量陶瓷晶片部件中Sn/Ni 雙層膜
作為層壓陶瓷片式原器件電容器的代表，陶瓷片式原器件在智慧手機及車載電腦等的無中心部件的一種。近幾年，由於產品的小型化多功能化，我們一步步進入高密度安裝時代，部件本身就已經非常小。
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- 儀器介紹 -2019.06.30X-ray螢光-XRF 該捨棄傳統辨識貴金屬的方法了!
還再看顏色、看硬度、聽聲音、甚至用火燒來辨識黃金的純度以及貴金屬嗎?有沒有設備能在不破壞樣品的情況下，快速且精準地分析樣品中貴金屬含量?
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- 儀器介紹 -2019.06.13核磁共振-NMR qNMR檢測技術應用於有機磷農藥定量分析
本文是介紹qNMR在農藥定量中的應用，其中測定商業有機磷農藥 (isoxathion oxon) 的純度。
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