- 活動 -
30.Apr.2013
研討會 2013穿透式X-RAY影像缺陷檢測分析暨綠色環保應用研討會-05月29日
親愛的客戶您好:
科邁斯2013年春季XRF研討會即將開始，謹訂於2013年5月29日在台灣大學應用力學研究所國際會議廳舉行。
科邁斯一直以來都專注在X-Ray的研究上，從過去電子業的RoHS、消費品的CPSIA，到近年土壤地下水重金屬檢測，今年更因應客戶需求跨足到穿透式X-Ray影像檢測系統，科邁斯希望利用更全方位的X-Ray非破壞式檢測分析，解決更多客戶在傳統光學分析中無法解決的問題 ;
過去X-Ray除了在醫療外，於金屬加工業、電子業也都扮演著重要的腳色，尤其以IC封裝、PCB板廠、SMT廠、軟板廠、零組件….等等，都極需這樣的檢測系統腳色來擔任缺陷問題處理及良率提高和返工過程，有鑑於此，科邁斯聽到了廣大的客戶需求，因此在2013年初正式與美國GE合作，代理GE的穿透式X-Ray影像檢測系統，希望透過高階的影像處裡設備來達到客戶更細緻的需求。
活動資訊：
【活 動 時 間】2013年5月29日 (三)
【活 動 地 點】台灣大學應用力學研究所國際會議廳
【活 動 地 址】台北市大安區羅斯福路四段一號
【課 程 內 容】2013穿透式X-RAY影像缺陷檢測分析暨綠色環保應用研討會
【報 名 方 式】請點此處前往報名參加
【報 名 費 用】全程免費參加
【注 意 事 項】每公司以2人為限。
【截 止 日 期】即日起至2013/5/27或額滿為止
【聯 絡 人】劉芝廷、黃瓊玉 小姐 (02)8990-1779 分機5201或 5101
活動議程：
【注 意 事 項】每公司以2人為限。
【截 止 日 期】即日起至2013/5/27或額滿為止
【聯 絡 人】劉芝廷、黃瓊玉 小姐 (02)8990-1779 分機5201或 5101
活動議程：
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時間
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議程
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講師
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09:00-09:30
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報到
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09:30-09:40
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開場
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科邁斯科技
業務經理
朱文德
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09:40-10:50
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穿透式X-Ray影像檢測系統之原理及應用
穿透式X-Ray影像應用原理
電子零組件及IC封裝非破壞性檢測應用技術
SMT製程非破壞性檢測應用技術
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科邁斯科技
業務專員
徐孟濤
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10:50-11:00
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Tea Time
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11:00-12:00
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穿透式X-Ray影像檢測系統多功能軟體分析暨相關應用分享
多功能模組軟體應用分析(BGA、VC、QFN、PTH..)
進階硬體技術搭配與穿透式X-Ray應用分享
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科邁斯科技
業務專員
任睎皓
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12:00-13:30
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Lunch Time
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13:30-14:40
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SMT與封裝製程中易被忽略的XRF檢測分析探討
有鉛焊錫與無鉛焊錫之介紹與檢測分析
電子零組件Pin腳沾錫前檢測分析與實例分享
BGA錫球製程之檢測分析與實例分享
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科邁斯科技
業務專員
張大成
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14:40-15:00
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Tea Time
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15:00-16:10
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2013綠色環保法規介紹與產業應用
RoHS 2.0指令說明
REACH法規簡述
大廠有害物質管制經驗(以Samsung、Apple…為例)
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科邁斯科技
業務專員
莊博勛
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16:10-16:30
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Q & A
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