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08.Apr.2021
參展預告 台灣熱管理協會 - 3D|CT Xray 斷層掃描應用於熱管材料
「2021年台灣熱管理協會年會暨技術成果發表會」即將在今年4月22日於臺大醫院國際會議中心舉辦，這是國內熱管理產業電子散熱為主題的技術及論文發表會。此次由科邁斯集團的全資子公司 - 先馳精密儀器股份有限公司報名參展。展出散熱、熱傳設計直接相關且必需的分析設備。
並會在技術發表會中帶來“3D|CT Xray 斷層掃描應用於熱管材料的非破壞式結構分析”相關技術分享。
| 時間 | 110年4月22 日(星期四) 09:20~15:45 |
| 地點 | 臺大醫院國際會議中心 402會議室 |
| 地址 | 台北市中正區徐州路2號 |
Hot Disk－TPS3500熱傳導係數儀
針對最近最火熱的5G散熱議題、5G板材、5G手機、5G伺服器、石墨稀散熱片，各種新型材料必要考慮熱傳導特性，是測試熱傳導係數、熱擴散係數及稍大樣品測試比熱Cp的最佳熱傳導係數儀。
X-Ray CT 3D 斷層掃描
PCB, PCBA, BUMP，甚至封裝、BGA載板、高階板材的孔對孔，都需要X-Ray 2D或3D CT的幫助在非破壞分析下了解內部狀況，是高階板材的失效分析及研發基本工具。
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