設備代測科邁斯提供熱分析委託代測服務

科邁斯提供熱分析委託代測服務

科邁斯在熱分析應用方面已有近20年的相關經驗，一直以來科邁斯除了著重於熱分析儀器功能上的介紹與分享外，同時也不間斷地持續協助與解決客戶的問題。2023年科邁斯將提供給未使用過熱分析設備，或需要更完善的材料分析設備之客戶更有效率的委託測試服務，並讓更多客戶理解熱分析應用的多元性。

DSC熱示差掃描分析儀委託測試項目	TGA熱重分析儀/STA熱重熱示差同步分析儀委託測試項目
相變化點 (Phase Transition) 冷結晶溫度 (Tc)(Crystal Temperature) 降溫結晶溫度 (Cold Crystal Temperature) 結晶度 (Crystallinity) 結晶半週期 (Crystal Period) 氧化導引時間 (O.I.T)(Oxidative Induction Time) 玻璃轉移溫度 (Tg) (Glass Transition Temperature) 熔點 (Tm)(Melting Point) 交聯反應 (Curing Reactions) 活化能 (Activation Energy) 材料比熱 (Material Specific Heat) 純度 (Purity) 變質現象 (Denaturation) 熔點熱 (Heat of Fusion)	重量變化成份比例分析 (Compositional Analysis) 填充物比例分析 (Filler Content) 阻燃性研究 (Flammability Studies) 裂解溫度 (Td)(Decomposition Temperature) 熱穩定性 (Thermal Stability) 揮發性測試 (Measurement of Volatiles) 相變化熔點 (Tm)(Melting Point) 玻璃轉移溫度 (Tg)(Glass Transition Temperature) 氧化導引時間 (O.I.T.)(Oxidative Induction Time) 玻璃陶瓷相變化點 (Phase Transformation and Properties of glass ceramics)
TMA熱機械熱膨脹分析儀委託測試項目	DMA熱動態機械分析儀委託測試項目
膨脹係數 (Coefficient of Thermal Expansion) 應力應變 (Stress-Strain) 玻璃轉移溫度 (Glass Transition Temperature) 楊氏係數 (Young’s modulus) 軟化點 (Softening Point) 應力鬆弛 (Stress-Relaxation) 收縮點 (Shrinking Point) 潛變/復原 (Creep/Creep Recovery) 熱變形溫度 (Heat Distortion Temperature) 機械黏彈特性 (Modulus/Viscosity & Tanδ) 剝離時間 (Peeling Time) 交聯現象 (Curing Linking) 膠化時間 (Gel Time) 陶瓷燒結 (Sinterine)	相變化 (Phase Transition) 活化能 (Activation Energy) 高分子材料混合相容性 (Polymer Compatibility) 加工條件最適化 (Process) 交聯現象 (Curing Linking) 玻璃轉移溫度 (Tg)(Glass Transition Temperature) 阻尼相 (Tanδ) 楊氏係數 (Young’s Modulus) 應力應變鬆弛 (Creep & Stress relaxation) 模數 (Modulus)