- 技術 -
25.Sep.2012
【科邁斯科技】您知道無鉛銲錫也會鉛過量嗎?
早期在半導體封裝與印刷電路板組裝製程中使用之錫球與錫膏皆為有鉛焊
料。一般有鉛銲料之成份多為錫鉛共融合金，主要是由63%的錫（融點232度）和37%的鉛（熔點327度）組成的合金也被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點是183度。雖然業界普遍對於含鉛銲錫的印象是上焊容易與烙鐵頭不易毀損，不過由於鉛對於人體的危害具有嚴重的負面影響，以及為了要符合RoHS指令的規範。所以現今的無鉛焊錫將原來37%的鉛，用錫或其他更貴的金屬(一般是銅與銀和鉍居多)做替代，但是為了要能符合規範以及環保所增加的成本相對也提高了。
料。一般有鉛銲料之成份多為錫鉛共融合金，主要是由63%的錫（融點232度）和37%的鉛（熔點327度）組成的合金也被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點是183度。雖然業界普遍對於含鉛銲錫的印象是上焊容易與烙鐵頭不易毀損，不過由於鉛對於人體的危害具有嚴重的負面影響，以及為了要符合RoHS指令的規範。所以現今的無鉛焊錫將原來37%的鉛，用錫或其他更貴的金屬(一般是銅與銀和鉍居多)做替代，但是為了要能符合規範以及環保所增加的成本相對也提高了。無鉛焊錫由於熔點需比含鉛焊錫相對高出45~55度，上焊作業較不容易，
以及伴隨著需提高作業溫度的關係，烙鐵頭也需提高溫度造成工具毀損與生產成本的提高，更重要的是ㄧ般無鉛焊錫價格比含鉛焊錫價格高出很多倍，若是工廠開爐還需支付一筆無鉛焊錫的專利金。
若有任何問題歡迎您與我們聯絡。
☎️ +886-2-8990-1779
其他相關訊息
-
09.May.2022Hot Disk期刊 國際科學期刊使用Hot Disk作為熱傳導研究論文數目劇增
-
03.Apr.2012食品及米中鎘(Cd)濃度監管
-
06.Apr.2012台灣農產品中目前鎘、鉛限值及正確的快速檢測方法
