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- 技術應用 -2021.06.21熱分析-STA ASTM D6375-TGA應用於機油規範測試
潤滑是為了減少摩擦力進而讓兩個有相對運動的接觸表面能有更好且更平順的作業。而在不同國家有不同的機油標準，透過熱分析STA來測試機油的品質。
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- 技術應用 -2021.06.02X ray螢光-XRF Hitachi 日立桌上型XRF相關應用 - 合金牌號自動比對功能
您是否對於品質的管控感到煩惱？
在未知物料的比對上是否覺得困擾？
讓我們介紹您一個三十秒的解決方案 - 「合金匹配」 -
- 技術應用 -2021.05.19熱分析-TA 熱分析法結合溼度控制 - 介紹及應用
熱分析法用來表征材料的熱性能、物理性質、機械性質以及熱穩定性等方面有著廣泛的應用，其中溫溼度試驗(Temperature with Humidity)是透過控制溫度、溼度條件藉此探討材料是否會因高溫高濕的條件下而發生失效的檢測方式，對於材料的研究開發和品質管理都具有很重要的實質意義。
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- 技術應用 -2021.05.03X-ray螢光-XRF 市面上常見耐火磚種類介紹及XRF應用分析
耐火磚成分主要透過鋁礬土、矽石、菱鎂礦等原料，經加工後原料組成及成分含量差異，分類各耐火磚製品。如何透過XRF來協助耐火磚品質檢驗及分類，是業者殷殷期盼XRF能注入這領域的活水。
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- 技術應用 -2021.04.26X-ray影像-X-ray 該如何利用Xray CT協助確認3D列印的產品好壞
3D列印如何分析孔隙狀況，Xray CT的拍攝可以協助完成分析。本次總共整理12組3D列印出來的產品，使用製程條件一樣，做出來的產品外觀也都一致，主要測試透過孔隙率來確認其產品的穩定性。
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- 技術應用 -2021.04.06熱傳導-TC 晶圓鍍金鍍鎳後的熱傳導特性測試-Hot Disk
矽晶圓屬於精密材料能使用的品質特性要求非常嚴格, 但因為晶圓薄化及鍍膜後品質變得如何是必需要分析的特性, 細微層跟層之間的介面狀況, 此種物理特性會影響電性及散熱特性不良, 如何利用各種特性分析知道晶圓鍍膜後的特性, 參數之一就是熱傳導係數Thermal Conductivity .
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- 技術應用 -2021.02.17熱分析-STA TGA熱重分析儀與STA同步式熱重熱示差掃描分析儀的原理及應用介紹【更新日期: 2023/12/18】
熱重分析儀TGA和新一代同步式熱重熱示差掃描分析儀STA(TGA/DSC)是分析檢測技術中用於量測材料在特定溫度條件下同時針對材料重量變化和吸放熱變化的分析設備，用來表征材料的熱性能、物理性質、熱穩定性以及成分比例等方面有著廣泛的應用，對於材料的研究開發和品質管理都具有很重要的實質意義。
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- 技術應用 -2021.02.08熱分析-DSC 熱示差掃描分析儀的原理及應用介紹【更新日期: 2023/12/18】
熱示差掃描分析儀DSC是熱分析檢測技術中用於量測材料在特定溫度條件下的能量(吸放熱)變化的設備，用來表征材料的熱性能、物理性質以及熱穩定性等方面有著廣泛的應用，對於材料的研究開發和品質管理都具有很重要的實質意義。
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- 技術應用 -2021.02.01熱分析-DMA 動態熱機械分析儀的原理及應用介紹【更新日期: 2023/12/19】
熱分析DMA動態熱機械分析儀透過溫度、頻率、力量的改變，來測試材料的強度、彈性及阻尼係數，對於材料的熱性能、物理性質及熱穩定性等方面有著廣泛的應用，對於材料研究發開和品質控管都很大的幫助。
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- 技術應用 -2021.01.27質譜儀-Mass 熱裂解氣相層析質譜儀(Py-GCMS)應用：環境中塑膠微粒(microplastics, MPs)定性分析
塑膠微粒microplastics, MPs可以被人體器官吸收並累積，對人類健康產生高度風險，引起了全球的廣泛關注，透過Py-GCMS可以準確鑑定塑膠微粒中塑膠組成類別。
