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- 技術應用 -2013.07.26X-ray螢光-XRF 重金屬銻(Sb)在環境污染中的有效分析
隨著Samsung供應商體系近年紛紛要求有害物質銻(Sb)的檢測， 越來越多國際大廠也隨之跟進環保要求，HITACHI SEA 系列XRF也獨家研發出RoHS含銻(Sb)之正式國際標準品及專門配合軟體，因應越來越多種不同有害物質元素管制。然而，雖然在電子產業銻的存在有這麼多明令禁止，但環境中人們不禁要問：銻到底是什麼？它究竟有多危險？離我們生活有多近？而不爭的事實是，銻(Sb)在我們生活中幾乎是無處不在！
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- 技術應用 -2013.07.23天然氣-G-TEC G-TEC新能源天然氣的產業應用
隨著石油能源的耗竭，新能源天然氣開採已經成為近年來全球最熱門的商機，例如美國有意出售油葉岩氣給臺灣，開放日本在美國建設天然氣自由開採站，中國境內石油公司出資收購美國中南部地區的油葉岩氣資源以獲取美國的開採技術，以及廣泛應用的燃料電池與天然氣汽車，這都是因為油葉岩天然氣價格較為便宜也比較環保，進而可降低對中東產油國的依賴。
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- 技術應用 -2013.06.24X-ray螢光-XRF XRF檢測焊爐錫料重點剖析
一直以來焊錫與錫料對於電子業的工藝發展都扮演著非常重要的角色。在無鉛制程的風潮帶領下，無鉛錫料取代有鉛錫料已是不容存疑的趨勢。但是有鉛錫料的低成本和高可靠度以及沾黏性，成為無鉛錫料在選擇其他取金屬成份取代鉛含量時的多重瓶頸。再加上無鉛焊錫的各國專利限制下，即使找到可符合制程工藝需求的成份比例，或多或少都需要檢視錫料專利的規範並增加額外的成本支出。
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- 技術應用 -2013.06.23X-ray影像 穿透式X-Ray實現IC封裝中之自動化焊線缺陷分析
一般IC封裝中焊線的目的，是要將晶粒上的訊號點，以金線或銅線打線技術，連接至導線架(Lead frame)的內引腳，借此將IC的訊號傳遞到外界，接下來為了將IC與外界隔離，在封膠(Molding)過程中，往往會產生金線偏移、斷線、或金線短路等各種缺陷現象。
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- 技術應用 -2013.05.20熱分析-TMA 熱分析應用- PE/PVC合成膜之拉伸與收縮測試
收縮膜是一種在生產過程中會被拉伸定向且使用過程中受熱而收縮的熱塑性塑膠。薄膜的熱收縮特性在早期就已經在市場上廣泛應用，收縮膜一開始主要用橡膠薄膜來收縮包裝容易腐敗的生鮮食品。隨著工業生產技術日新月異，相關技術推陳出新，熱收縮技術已經發展到幾乎可以用塑膠收縮薄膜來包裝各種商品。熱收縮包裝甚至被用來製作收縮標籤和收縮瓶蓋等，使不容易印刷或形狀複雜的容器都可以貼上獨特標籤，如市面上常見的寶特瓶包裝。
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- 技術應用 -2013.05.01熱分析-TMA 熱分析TGDTA及TMA分析技術-以陶瓷材料製程現象為例
提到陶瓷，人們的第一印象就會想到陶瓷藝術品、磁磚或陶瓷器皿等日常生活常見的器具，陶瓷器材隨處可見，充斥在我們的生活周遭，然而一般常見的陶瓷都是屬於傳統陶瓷，不論是藝術品或家中，都是加上玻璃與水泥等材料而成。那到底什麼是陶瓷? 陶瓷具有耐高溫、高抗壓、耐磨損腐蝕等特性，且陶瓷的重量一般都比金屬材料輕許多，充份利用陶瓷在機械上可減輕機械損耗並節省大量能源成本。
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- 技術應用 -2013.03.27RoHS 2.0 綠色包裝對環保的重要性
日前有報導指出美國一間民間化驗所發佈的調查顯示，多款有卡通人物造型的玻璃杯，外層塗料的重金屬鉛及鎘含量超標，政府單位擔心，兒童雙手接觸重金屬含量超標的玻璃杯後，再拿食物吃的同時，會將有毒物質帶進體內危害健康。最近又有相關報導指出，部分PET飲品塑膠瓶中測出重金屬銻，儘管各大研究機構對此尚無定論，但由於包含不少品牌產品，又跟我們生活息息相關，該消息令食品包裝安全問題再度引起注意。
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- 技術應用 -2013.03.27熱傳導-TC 3 大檢測方法及 4 種材料數據揭示磷酸鋰鐵電池的優異熱管理特性
近年來由於NB及手機的充電電池意外頻傳，一般3C產品都是使用鋰鈷材料當作正極的鋰鈷電池，雖然鋰鈷電池具有高電容量以及高能量密度的優點，可惜安全性還是有待加強，導致大家對於鋰鈷電池的信任度降低。除了鋰鈷電池還有許多的鋰錳、鋰鎳、鋰鈷錳、鋰鈷鎳..等等鋰電池，雖然在電容量以及高溫特性表現都不錯，但是安全性還是不足。
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- 技術應用 -2013.03.27熱分析-DSC 熱分析DSC及TG/DTA應用-樹脂類材料(碳粉)熔點及比例分析
科技的大躍進，形成資訊化的蓬勃發展，訊息的傳遞更是瞬息萬變，其中電腦的演進更是將人類生活的步調加快。資訊的整理透過電腦等設備，變成我們日常生活中最不可或缺的工具。現今訊息的整理工具五花八門，但其中最為普遍也最常使用的方式是使用傳輸列印工具-印表機及影表機等設備，將重要的資訊或生活中的影像完整的列印出來並保存，故影印機的發明對於現今文明發展具有重大的影響力。
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- 技術應用 -2013.02.06熱分析-DSC DSC(熱示差掃瞄分析儀)如何測量外部應力影響材料之結晶度
在光學領域裡，「透明」是允許「光」穿透的屬性；透明材料可以被透視，允許圖像清晰的被穿過，相反的屬性被稱為不透明性。半透明材料只允許光散射穿透，即，材料會扭曲圖像。如果高分子材料能夠有高透明度，低雙折光性，低色散(dispersion)，高尺寸安定性，機械性質優良，耐熱性與耐久性佳，容易加工以及成本低的特點，那麼將是極為理想的光學材料。
