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- 技術應用 -2009.06.29X-ray影像 X-ray 相差成像技術
1996年澳洲CSIRO 團隊發表新世代穿透式3D X-ray在全球知名科技雜誌Natural (自然雜誌)的封面,實驗室用 X-ray CT斷層掃描走入新世代，使用範圍包括：電子零件、IC、半導體、LCD產業、光電零件、生物醫學試樣…需要高解析度3D影像的應用。
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- 技術應用 -2009.06.09X-ray螢光-XRF PCX-1000 穿透式相角差對比成像X-ray (X-Ray phase contrast Imaging )
為何需要穿透式XRT一般光學方式只能看到物件表面, 對於物件內部是無法了解或看透的, 藉由X-ray可看到物件微小結構上的瑕疵, 或內部詳細結構及差異。
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- 技術應用 -2009.04.09熱傳導 2009台灣熱管理協會年會暨技術成果發表會-熱傳導相關測試技術及資訊
管理的領域裡先馳精密儀器股份有限公司在電子產品的散熱效果評估，以及在建材、隔熱材、絕緣塗料之絕熱效果的評估中，材料的熱傳導(Thermal Conductivity)及熱擴散(Thermal Diffusivity)絕對是最重要的參數之一。
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- 技術應用 -2008.06.13
X-ray螢光-XRF 綠色建築材料利用XRF與離子層析儀(Ion Chromatography,IC)檢測之分析應用
最近房市熱與老舊房屋翻新，許多人想買房子或重新裝修，但是你的房子健康嗎？
一般建築材料除堅固、耐用及美觀等特性外，最重要的是調節溫度的功能亦即對於外界溫度的反應不會過於快速，最終目標就是達到冬暖夏涼。另一方面則是未來綠色環保建材的觀念，致使無鉛(Pb)油漆、無鹵(Halogen Free)耐燃建材的要求提早實現。 -
- 技術應用 -2008.06.02
離子層析-IC 全氟辛酸(PFOA)/全氟辛磺酸(PFOS)符合歐盟(EU) RoHs 76/769/EEC指令規範之分析方法(檢測)比較─離子層析法(IC) VS. 液相層析質譜法(LC-MS/MS)
離子層析儀(IC)所使用的電導度檢測器被廣泛的應用來檢測帶有電荷的物質，逆相高效液相層析儀(RP-HPLC)則被廣泛應用於分離具有疏水性的物質，而PFOS由於具有疏水性並具離子特性(待有電荷)，所以結合此兩種儀器之主要功能與特性即可有效分析PFOS檢測。
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- 技術應用 -2008.05.27
X-ray螢光-XRF 利用非破壞性XRF(ED-XRF)創新快速分析檢測─印刷電路基板(PCB)中鹵素(Halogen Free)應用技術
最新一波的綠色電子浪潮--無鹵素(Halogen-free)將再次席捲全球之電子產業，世界各國及相關電子大廠也陸續對電子消費產品展開一系列的限制鹵素產品確定無鹵及到入時程。一般而言，無鹵素以對印刷電路板為首先重點管制對象之ㄧ，減少鹵素阻燃劑(BFRs)與添加劑含量。國際電工委員會(IEC)在61249-2-21條例與日本印刷電路板協會(JCPA)都對無鹵素(Halogen Free)定義了具體規範：氯和溴的個別含量須在0.09wt%(900ppm)以下，總含量必須在0.15wt%(1500ppm)以下的管制界限，無鹵規範也同時成為RoHS有害物質指令的延伸要求。
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- 技術應用 -2008.03.18
X-ray螢光-XRF 新版IEC 62321 111/95/CDV標準(Stardand)中，如何使用X光瑩光光譜儀(XRF,ED-XRF)制定總溴(Br)的管制濃度，來符合快速篩選(screening)功能，減少化學分析(wet chemical analysis)分析無鹵素(Halogen Free，HF)的溴(Br)
根據新版IEC62321 111/95/CDV標準，以明確說明使用XRF做進料或出貨的快速篩選(screening)，其目的為:
1. 提高進料品管及出貨檢查的速度與效率。
2. 減少濕式(wet chemical analysis)化學分析的負荷，及減少耗材的損耗量，降低二次環境污染。
但也明確說明，因XRF的檢測時，其量測不準確度較高，因此，在新的材料或材料有爭議時，是必須提供第三公證單位的化學分析報告。
而新版的... -
- 技術應用 -2008.03.10
X-ray螢光-XRF 平爐煉鋼廠運用非破壞式XRF篩選出高純度金屬廢渣的競爭優勢
球原物料因新興國家的興起，需求及價格被推向另一個高點，全世界新興國家不斷的積極建設中，在供給有限需求增加的條件下，全球的資源使用及再回收利用就越來越受到重視，有鑑於此歐盟（EU）早在2006年就開始實施RoHS/WEEE指令，在產品製造設計前，就需考量所使用的原料、物件中重金屬鉛、鎘、汞的使用，以利於產品時的回收再利用，減低對環境的污染危害！
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- 技術應用 -2008.01.13
RoHS 2.0 XRF針對RoHS管制物質檢測時「時間管理模式」與「快速精度管理模式」的比較
Seiko XRF針對RoHS管制物質檢測時「時間管理模式」與「快速精度管理模式」的比較
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- 技術應用 -2008.01.11
熱傳導-TC 黏晶材料熱導係數評估與開發
一般銀膠的最重要用途在於作為導電膠及散熱膠之用目前亦無其他取代品.
因為銀得特性有高熱導係數425~485 W/mk, 及非常好的導電特性及低電阻1.6*10-6 ohm cm,銀膠的很大用途可作為黏晶(Die attached)之用.因為作為晶片的黏合之用時散熱特性非常重要.散熱效率太差時, 會造成電子元件的溫度升高, 電子元件溫度升高時, 其效率會大幅降低, 如IC溫度過高會不穩定, CPU溫度過高其穩定性大幅下降或當機.
而目前銀膠材料的熱島係數從2~20 W/mk都有但價格是數十倍的差異因此在散熱銀膠這領域高熱導係數仍是追求的方向之一.
