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- 技術應用 -2011.11.02X-ray螢光-XRF 城市採礦
隨著全球人口增加、天氣暖化，連帶的天然資源日益趨少，傳統的採礦業過於汙染也太過於浪費資源，取而代之的是，使用現有資源並加以循環利用，於是，城市採礦隨之興起。
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- 技術應用 -2011.11.02熱分析-DSC 熱分析應用 - PET 測試
以往客戶時常會詢問TG/DTA在檢測時，DTA這個訊號線的表現，是否會因為TG/DTA這種複合式的檢測儀器，而造成在檢測時的Sensitivity不夠高，所以訊號線的表現不如DSC來的完整以及靈敏；因此我們做實驗，拿一個相同PET材料取下的sample來做比對，同時使用DSC & TG/DTA來做分析，在相同的測試條件下測量後所得到的訊號線，並分析兩條訊號線中的Tg、Tc、Tm、結晶熱、熔融熱。
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- 技術應用 -2011.09.13熱傳導-TC 工業材料－散熱片熱傳導測試方法
矽膠的材質柔軟，可使機件表面相互較密合地接觸，降低接觸熱組的產生。使用上其優點擁有極佳的電氣特性，並具有耐高（低）溫、抗酸鹼、防水、抗UV的特性。因此就有一些絕緣導熱的產品就是在矽膠裡面加入一些導熱成分，形成絕緣導熱材，提升機件的使用功率及延長壽命。可應用在電子產業、精密儀器、汽車業、手機、GPS…等高科技產業。因為它的機械強度較差，所以要在低壓力的情況下使用，並且外型多以片狀及膏狀的型態來呈現。
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- 技術應用 -2010.05.13熱分析-STA 無鉛焊錫含磷量之耐熱性的評估
有害物質控制指令RoHS在全球擴展，使用無鉛焊料比例已逐漸增加。然而，無鉛焊料具有較高的熔融溫度，焊接必須在高溫下進行。這麼一來促進了錫的氧化，削弱接頭連接的強度。焊料的組成需考慮包括可操作性、力學性能和成本等各種材質特性，不過，關鍵的是要研究組成時所造成的氧化反應差異，藉此考慮工作條件。在這裡簡短的說明如何使用熱重/差熱差分析儀（TG / DTA）來衡量添加劑對無鉛焊錫耐熱性的影響。
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- 技術應用 -2010.03.15熱傳導-TC Hot Disk Medical( 醫學部門訊息) 發表利用Hot Disk的技術，快速分析病兆是否為皮膚癌。
每年有數百萬人篩檢室否罹患皮膚癌，篩檢過程冗長且花費甚鉅，Hot Disk 醫學部門利用Hot Disk特殊感測器(Fig 1) 測試不同病兆造成的各種不同皮膚的熱傳導及熱擴散不同(Fig2)，做為判斷的依據。
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- 技術應用 -2010.01.21X-ray螢光-XRF PCB/PCBA產業無毒/無鹵/鍍層膜厚測試與檢測技術
在全球化市場的競爭趨勢下，消費性電子產品之生命週期逐漸縮短，在大量汰舊換新下製造出極大量的電子垃圾，而這些電子垃圾若不能有效回收再製，就會被視為廢棄物加以處理，若處理不當，存在其中的有毒物質就會對地球環境造成極大的傷害。
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- 技術應用 -2010.01.15熱分析-TMA TMA應用於各式軟板及薄膜特性測試
2007年起，在東京BigSight國際會展中心舉辦的“JPCA Show上，為防止電路板曲翹而降低了熱膨脹率的印刷電路板材料相繼亮相；電路板曲翹的主要原因是...
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- 技術應用 -2009.09.10熱傳導-TC Hot Disk量測粉末樣品熱傳導係數注意事項
粉末的樣品在測試時必須注意一些參數，因為樣品本身的特性非常容易受外界影響而改變特性。Ex:壓力、顆粒大小、真空度...
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- 技術應用 -2009.08.04X-ray螢光-XRF L系列不銹鋼檢測解決方案
不銹鋼的市場一直較為混亂，不同的鋼號由不同的成分組成，有些有著相同的組成元素缺有著不一樣的含量。因其為滿足不同應用而衍生出的各種牌號的鋼種數不勝數，所以魚龍混雜，以次充好的想像頻頻發生。
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- 技術應用 -2009.07.08熱分析-DMA 熱分析儀(DSC、DMA、TMA)在CCL/PCB產業之應用【更新日期: 2023/12/19】
銅箔基板（Copper clad laminate，CCL）為製造印刷電路板(Printed circuit board，PCB)最主要之基材。CCL/PCB製程中很重要的部份，一為樹脂硬化程度，一為熱壓合條件的控制及post-cure 時間；前者常用DSC(熱示差掃瞄卡量計)來評估，後者則可利用TMA(熱機械分析儀)、 DMA（動態機械分析儀）、DEA（介電分析儀）、Rheometer（流變測試儀）在反應溫度過程中觀察其熱壓合過程的黏度變化，最後常用DSC或 DMS(DMA) 來作品管分析工具。
